困擾汽車行業的半導體短缺可能會以某種形式持續到2026年。疫情引發的製造業和物流挑戰正在緩解；消費晶片需求已達到飽和點，並呈週期性下降。但是，隨著半導體密集型汽車應用，如高階駕駛員輔助系統（ADAS）和電氣化的普及，汽車半導體需求的持續增長是不可避免的。

車輛的日益成熟意味著儘管最近進行了產能投資，但晶片供需之間的不平衡至少會在未來四年內持續存。但是，晶片短缺的性質和受影響的裝置型別將隨著時間的推移而改變，這要求汽車製造商隨著形勢的發展積極管理風險。

預計到2030年，汽車半導體市場的年增長率將超過9%。

細分市場揭示了三大挑戰：

首先，為了滿足集中式電氣和電子架構以及ADAS的需求，汽車半導體需求需要從45奈米以上的成熟節點轉向更先進的節點以及寬頻隙元件。有效地管理這種轉變是提供引人注目的新功能和產品與成為行業落後者之間的區別。

第二，模擬和微機電系統晶片的供應緊張可能會持續下去，部分原因是新的製造廠與完全折舊的製造廠的成本損失比較大，這對新的投資構成了阻礙。

第三，未來50%的製造能力計劃在中國大陸，這會帶來巨大的地緣政治風險。

為了管理風險和確保供應，汽車行業必須採取以下幾步：

保持專注於構建有韌性的供應鏈。

使半導體戰略與產品戰略保持一致。

透過在半導體價值鏈中確立自己的地位，支援關鍵的供應需求，塑造未來。

汽車業高管必須認識到，半導體供應的挑戰在不斷髮展。

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