基於顯揚科技自主研發3D機器視覺在PCB焊點檢測的應用

行業現狀：

PCB 檢測，就是檢驗 PCB 設計的合理性，測試其在生產過程中可能出現的問題或缺陷，確保產品的功能性和外觀性，提高最終產品的生產良率，是PCB生產過程中極其重要的步驟，是必不可少的生產流程。焊點檢測是PCB檢測中重要的一個環節，檢測PCB板焊點是否焊到位，是否有多焊、漏焊情況，及時檢測並反映問題所在，能更好地更高效率地產出功能完善的PCB板。人工目視檢查，在目前仍是最廣泛的檢測方法。

 

難點：

人工檢查有需要大量的人力、檢測結果容易受作業員的主管誤差影響、培訓成本高、資料難收集與整理等問題。

 

解決方案：

使用顯揚科技自主研發的高速高畫質三維機器視覺裝置HY-M5測量精度能達到微米級，能很好地解決PCB檢測中的問題。

 

步驟：

1 、顯揚科技的3D視覺裝置HY-M5獲取PCB板焊點的原始三維點雲資料；

2 、然後將三維點雲資料進行降維處理並對映二維深度圖，定位出焊點的位置，並透過濾波與分割的方式減小噪點對焊點點雲的影響；

3 、透過計算焊點的高度資訊，判斷焊點是否缺失或多焊，並對缺失、多餘的焊點進行定位並輸出缺陷資訊。

 

方案優勢：

1 、適用性強：顯揚科技的3D視覺裝置HY-M5能抑制環境光的干擾，針對高反光的特性也能完整成像，解決目前大多數同類零部件測量問題；

2 、速度快：3~5秒內完成焊點掃描和焊點的缺失/多餘檢測計算，每小時可完成約700次檢測；

3 、損耗少：非接觸的三維成像檢測，能避免非接觸式的三維測量對待測件的接觸導致的磨損，解決PCB測量損耗問題；

4 、精度高：顯揚科技的3D視覺裝置HY-M5的成像精度高達0.1mm，可高精度測量PIN針高度尺寸，判斷缺陷檢測資訊正確率高達99%。

 

顯揚科技由香港中文大學博士團隊建立，主要研究併產業化高速高畫質三維機器視覺系統，以及智慧工業機器人系統。其研發的三維機器視覺裝置精度能達亞微米級，三維資料採集幀率高達310幀，此外還具有高精度、大景深、高穩定性的優勢，可實現高效率機器人引導，以及工業檢測與測量。顯揚科技的產品主要應用在對採集速度要求較高的快速工業產線、物流樞紐以及對測量精度要求高的精密製造、軍工航天、半導體產業等。