基於顯揚科技自主研發3D機器視覺HY-M5在PCB板針腳高度檢測的應用

行業現狀：

產能和良率是消費電子產品製造領域的核心指標，準確和快速的測量手段保證電子產品的製造和組裝精度。國內某Top3消費電子產品後段組裝廠商，一體機的後殼有尺寸、平面度、輪廓度等幾十項幾何量需要測量，傳統的測量方法採用三座標、塞尺等測量工具，測量效率低，且針對某些測量項，人工測量方式可能會引入新的測量誤差。

 

難點：

在PCB板針腳高度檢測中，普通的2D視覺只能判定有無腳針，對於折斷的高度不達標的狀況難以判定，且針腳頂部面積比較小，為腳針檢測工作增加了難度。

透過高精度3D相機測量針腳高度，來判定針腳是否符合標準，提高檢測效率和次品檢出率。

 

解決方案：

採用顯揚科技自主研發高速高畫質3D機器視覺的HY-M5系列，採集腳針點雲資料，結合3D檢測軟體進行測量，可快速準確地實現PCB板針腳有無及高度檢測一體化解決方案。顯揚科技的3D視覺裝置HY-M5的成像精度高達0.1mm，可高精度測量，判斷缺陷檢測資訊正確率高達99%，實現高精度抓取識別。

檢測流程：

透過點雲轉深度圖、Blob分析、高度測量等工具實現針腳的有無及高度測量。

1 、選擇PCB基板作為基準面；

2 、利用深度圖，採用blob分析得到每一個針腳的位置；

3 、採用高度測量工具，測量每個針腳的高度及缺失情況。

 

方案優勢：

1 、顯揚科技採用HY-M5機器視覺測量解決方案精度高，能夠滿足測量需求；

2 、採用無接觸測量，非接觸的三維成像檢測，能避免非接觸式的三維測量對待測件的接觸；

3 、將原有的人工離線測量最佳化為自動化線上測量，速度更快，效率更高；

4 、能抑制環境光的干擾，針對高反光的特性也能完整成像，解決目前大多數外觀檢測問題。

顯揚科技由香港中文大學博士團隊建立，主要研究併產業化高速高畫質三維機器視覺系統，以及智慧工業機器人系統。其研發的三維機器視覺裝置精度能達亞微米級，三維資料採集幀率高達310幀，此外還具有高精度、大景深、高穩定性的優勢，可實現高效率機器人引導，以及工業檢測與測量。顯揚科技的產品主要應用在對採集速度要求較高的快速工業產線、物流樞紐以及對測量精度要求高的精密製造、軍工航天、半導體產業等。