基於顯揚科技自主研發3D機器視覺在PCB焊盤焊錫檢測的應用

行業現狀：

PCB檢測， 就是檢驗  PCB 設計的合理性 ， 測試其在生產過程中可能出現的問題或缺陷，確保產品的功能性和外觀 性 ，提高最終產品的生產良率 ， 是PCB生產過程中極其重要的步驟，是必不可少的生產流程 。焊盤焊錫檢測是P CB 檢測中重要的一個環節，檢測P CB 板焊點是否焊到位、焊錫是否均勻、焊錫是否包住了元件腳等，及時檢測並反映問題所在，能更好地更高效率地產出功能完善的P CB 板。人工目視檢查焊盤焊錫情況，在目前仍是最廣泛的檢測方法。

 

難點：

人工檢查有需要大量的人力、檢測結果容易受作業員的主觀誤差影響、培訓成本高、資料難收集與整理等問題。

 

解決方案：

顯揚科技自主研發的高速高畫質三維機器視覺裝置 HY-M5 測量精度能達到微米級，使用該產品能很好地解決 PCB 焊盤焊錫檢測中的問題。

 

步驟：

1、顯揚科技的 3D視覺裝置HY-M5獲取PCB 板焊點 的原始三維點雲資料；

2 、 然後將三維點雲資料進行降維處理並對映二維深度圖，定位出 焊點 的位置，並透過濾波與分割的方式減小噪點對 焊點 點雲的影響；

3 、 透過計算 焊點 的高度資訊，判斷 焊錫是否焊到位、焊錫是否均勻、焊錫是否包住了元件腳等 ，並對 缺失、不均勻、少焊 的 焊點 進行定位並輸出缺陷資訊 。

 

方案優勢：

1 、 適用性強：顯揚科技的3D視覺裝置HY-M5能抑制環境光的干擾，針對高反光的特性也能完整成像，解決目前大多數同類零部件測量問題；

2 、 速度快：3~5秒內完成 焊點焊錫 掃描和 焊錫 的缺 失/不均勻/多餘 檢測計算，每小時可完成約700次檢測；

3 、 損耗少：非接觸的三維成像檢測，能避免非接觸式的三維測量對待測件的接觸導致的磨損，解決PCB測量 損耗 問題 ；

4 、 精度高：顯揚科技的3D視覺裝置HY-M5的成像精度高達0.1mm，可高精度測量，判斷缺陷檢測資訊正確率高達99%。

 

顯揚科技由香港中文大學博士團隊建立，主要研究併產業化高速高畫質三維機器視覺系統，以及智慧工業機器人系統。其研發的三維機器視覺裝置精度能達亞微米級，三維資料採集幀率高達 310幀，此外還具有高精度、大景深、高穩定性的優勢，可實現高效率機器人引導，以及工業檢測與測量。顯揚科技的產品主要應用在對採集速度要求較高的快速工業產線、物流樞紐以及對測量精度要求高的精密製造、軍工航天、半導體產業等。