智慧鐳射焊錫機生產廠家淺談光通訊模組元件在鐳射焊錫機器人中的應用

光通訊是一種基於光波的通訊。從早期的有線通訊逐步發展到現在的無線行動網路通訊，光通訊模組的發展可以說做出了巨大的貢獻。由力自動化鐳射作為國內先進的光通訊模組焊接裝置製造商，廣泛應用於光模組產品中。

知名光通訊市場研究機構(Dell'Oro Group)近日指出，中國光模組供應商市場將佔全球市場的50%以上，預計2020年將主導全球市場。隨著5G基礎設施和資料中心的加速建設，對光模組行業的需求將會增加，國內光模組行業將完成從低速到高速的升級過程，有望實現行業因體積和價格的不斷上漲而持續的高度繁榮。

據LightCounting資料顯示，從2016年到2021年，全球光模組市場規模逐年增長，年均增長率為9%。隨著全球資料量的增加，光模組正在向超高資料方向發展，全球光模組市場正在增長。預計到2024年全球光模組市場將突破150億美元，超高速、超大容量發展。

與4G時代相比，5G無線光模組將在整個光模組市場佔據更重要的地位，5G將成為光模組行業發展的下一個出口。5G無線通訊的高頻寬、低延遲、大連線等特點，對光模組的功能和效能提出了更高的要求，將推動光模組和光電晶片技術的進步。

光模組是光通訊的核心裝置。在光纖通訊中，光模組的功能非常重要，主要完成光電轉換和電光轉換，將傳送的電訊號轉換成光訊號；光訊號通過光纖轉換成電訊號進行傳輸。它主要由光電器件、功能電路和光介面組成。光電器件包括髮光器件和受光器件。

光模組可分為光收發器模組(10G/25G/100G/400G)、光放大器模組(EDFA、Raman)、動態可調模組(WSS、MCS、OXC)、效能監控模組(OPM、OTDR)。對光模組的兩大需求來源是數字通訊市場和電信市場。中國電信市場在世界上僅次於美國，數字通訊市場也在高速增長。從晶片-元件-模組-系統，光通訊產業鏈向下遊發展，競爭更加激烈，晶片領域是目前的瓶頸。

TOSA、ROSA等光接收元器件佔價值最高，約佔價值的73%，而在光接收發射元器件中，鐳射器(DFB)、光電轉換探測器(APD)等晶片器件佔價值近80%，各種元器件成本和封裝成本佔價值的20%。光模組產業鏈主要是光學晶片-光學器件-光模組-光學裝置。其中光模組位於產業鏈的後端，主要起到設計、整合、封裝、測試的作用。