事實證明，對於全球晶片行業來說，可能有比短缺或供過於求更糟糕的事情：兩者同時存在。

進入 2023 年，全球宏觀經濟和地緣政治因素正在成為塑造半導體行業的主導力量。利率上升、高通脹、消費者信心下降以及科技股主導的股市回落導致市值大幅縮水：全球前 10 大晶片公司的總市值從 2021 年 11 月的 2.9 萬億美元同比下降34%，降至1.9 萬億美元。在 2022 年 10 月，費城半導體指數自 1 月以來下跌了 45%，到年底下跌了 37%。

高階記憶體價格在過去一年下降了 50%，大部分手機、個人電腦和資料中心晶片供應鏈已恢復正常交貨時間。但截至 2022 年 10 月，整個行業的平均交貨時間仍延長至 25.5 周左右，而正常情況下為 10-14 周。此外，某些型別的晶片仍然嚴重短缺，如電源管理和微控制器，這些對汽車和其他行業至關重要。

戰爭正在擾亂供應鏈和重要原材料的價格，尤其是在歐洲。這些將持續到2023年。美國政府於 2022 年 10 月採取措施收緊有關向中國出口先進半導體技術的規定，這可能會影響 2023 年的整個行業，包括下游客戶。

為了應對更高的資本成本、客戶和供應鏈庫存減少以及收益下降，許多晶片公司正在削減成本、裁員，並推出（但不是取消）資本支出以增加產能。需要明確的是，2023 年的資本支出仍可能高於 2020 年，但將低於此前對該年度的預期。