隨著六西格瑪管理的流行，在SMT、PCBA製造行業中選擇優質的合約裝配商（Subcontractor）時的重要性和要求也越來越高，問題變成了，目前行業的質量水平怎樣才自好？

 

優質的製造商都正在為它們的自動化表面貼裝生產製程（SMT Production）爭取達至六西格瑪的質量水平（3.4 DPMO），即以每百萬個焊點中只有3.4個不良點作為它們的質量目標。

 

不過，這裡的說的只是 "目標"。

 

事實上，在統計控制範圍內執行的自動化表面貼裝生產線（SMT）的缺陷水平普遍地在300至500 DPMO（每百萬次機會的缺陷）之間，這個觀察結果往往在已發表的很多國外的文獻中得到證實，當中包括2007年發表的最詳盡的研究。

 

根據優思學院的調查，史上有幾篇文獻都指出，50個DPMO已經是屬於當今世界級的表現。

 

不過，Packard Bell公司的Don Revelino的一篇文章，題為 "在SMT工藝中實現個位數的DPMO"，指出 "世界級 "的SMT質量水平是50ppm，而Packard Bell公司卻實現了個位數的DPMO。C. Mangin的一篇文章（"DPMO：衡量工藝效能以達到世界級質量"）也指出，大約50或更少的DPMO才適合於電子產品的連續組裝。

 

甚至在另一篇文章中，Daryl Santos使用了一個新的詞：DPBO，即是每十億次中的缺陷心率，意味著世界將會追求一個超越六西格瑪的質量水平。

 

一般來說，波峰焊的缺陷率往往比SMT大一個數量級，而手工焊接操作往往比SMT大兩個數量級。

 

意識到這一點，人們可以看到設計可以在SMT生產線上製造的產品的關鍵性，而不是用手工。

 

其他研究對SMT製造的過程控制提出了更悲觀的觀點。K. Walters的一篇文章（"用SPC改進迴流焊工藝"）建議SMT的最低Cpk值為1.33（600ppm）。該報告確實指出，有三家制造商達到了200ppm以下。

 

當比較製造商的效能時，重要的是要確保蘋果與蘋果之間的比較。作為一般的經驗法則，機會的數量應該以焊點的數量為基礎。

 

此外，缺陷的數量應基於已經或將要導致故障的物理缺陷。不應包括外觀缺陷。使用IPC610作為焊點驗收的實際工藝標準。

 

因此，假設一塊電路板有10,000個焊點，其中10%的焊點是BGA和倒裝晶片器件。50ppm的缺陷率將導致大約一半的電路板返工。在一個有5000個焊點、5%的焊點是BGA和FC的中等技術電路板上，如果缺陷率為20ppm，則返工率為10%。對於含有大約500個焊點、沒有BGA或FC的大批次、低技術含量的電路板，可以看出，平均每100塊電路板中就有一塊需要返工。

 

要獲得單位數的DPMO所需的控制程度，如果一個144引腳的pin quad flat pack(QFP)錯位了，那麼其所有焊點都有缺陷，這樣的話，製造商如果希望的缺陷數字為20dpmo，那麼接下來的700萬個焊點必須是無缺陷的，然後製造商才能再次聲稱其缺陷率為20dpmo。

 

隨著迴流焊溫度曲線為迴流焊引數設定值、PCB產品特性等綜合輸出效應，其需求呈現多樣性與高複雜度，傳統的經反覆試驗、反覆調整來確定迴流焊焊接溫度曲線的方法越來越不能適應這一要求，甚至很難完成溫度曲線的設定。而且，傳統的方法既費時又耗費大量實驗經費，不能適應當前電子產品更新速度快、競爭日益激烈的需求。

 

因此六西格瑪管理（DMAIC五部曲）的改進方法成為了SMT改進技術的行業首選方法。在SMT行業的理論研究基礎上，六西格瑪可以對迴流焊過程質量進行展開分析研究。

 

DMAIC五部曲就是透過： 定義：明確SMT系統的目標和期望質量水平， 測量：使用適當的指標來評估SMT系統的當前質量水平， 分析：識別並分析導致SMT系統質量不足的原因，包括了迴流焊溫度、錫膏印刷工藝等。 改進：開發並實施改進SMT系統的解決方案， 控制：設定監控機制，以確保改進後的SMT系統能夠維持較高的質量水平。

 

一般來說，公司經過六西格瑪綠帶或六西格瑪黑帶培訓的人，都可以帶領SMT工程師、工藝工程師等執行由DMAIC五步法所組成六西格瑪改進行目，為當前流程尋找最佳化方案，以突破公司現有質量水平。