波士頓諮詢釋出了新報告“政府激勵和美國半導體制造業競爭力”。在數字轉型、人工智慧和5G通訊時代，半導體產業對經濟競爭力和國家安全至關重要。

美國長期以來一直是全球半導體行業的領頭羊，一直佔全球收入的45%至50%。但美國在半導體制造能力份額則從1990年的37%降至現在的12%。此外，全球發展中的新產能中美國僅佔6%。相比之下，預計在未來十年內，中國將增加約40%的新增產能，併成為世界上最大的半導體制造基地。

在選擇前端製造設施（FAB）位置時，美國有多個關鍵因素排名靠前，例如與現有足跡和生態系統的協同效應、獲得熟練人才的機會，以及智慧財產權保護。但是，在美國建新工廠的十年成本大約比台灣、韓國或新加坡高出30%，比中國大陸高37%-50%，考慮到一個最先進工廠的十年成本，包括初始投資和年度運營成本在100億美元-400億美元之間，這是一個巨大的差距。高達40%-70%的成本差異直接歸因於政府的激勵措施。

預計從2020年到2030年，全球製造能力將增長50%以上，這為美國吸引更高份額的晶片製造工廠提供了市場機會。一項200億-500億美元的聯邦政府計劃為未來十年新建最先進的晶片廠提供額外的贈款和稅收優惠，將有效地扭轉美國半導體制造業過去30年的下降趨勢。

根據該計劃，美國可能會將其外半導體制造能力增加一倍或兩倍，以滿足預期的市場需求增長，從目前的6%提高到14%-24%。


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