《2021年全球半導體產業研究報告》主要分為半導體產業概況、半導體支撐產業、半導體制造產業鏈、半導體應用領域、熱點問題與趨勢展望五大部分。其中，半導體支撐產業主要包括EDA、IP、半導體材料和半導體裝置。半導體制造產業鏈是半導體產品的核心環節，由於積體電路（IC）在半導體產品中佔比超80%，故半導體制造產業鏈主要體現為“IC設計-IC製造-IC封測”。半導體應用領域主要涉及消費電子、汽車電子、工業電子、雲端計算等場景。熱點問題與趨勢展望則圍繞新冠疫情、汽車缺芯、紫光重整等事件以及第三代半導體、異質整合、存算一體晶片、新型儲存器等發展趨勢展開討論。
除上述主要內容外，報告還包含2021年全球半導體產業鏈及產業圖譜。全球半導體產業鏈主要分為半導體支撐產業、半導體制造產業鏈和半導體應用領域三大部分；全球半導體產業圖譜主要基於上述半導體產業鏈結構，並按照細分領域體現全球及中國主要半導體企業LOGO。
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