波士頓諮詢釋出了新報告“在不確定的時代加強全球半導體供應鏈”。半導體行業協會 (SIA)攜手波士頓諮詢(BCG)分析了全球半導體供應鏈的優勢和弱點，並建議政府採取行動以確保其長期實力和彈性。

報告發現，雖然當前基於地理專業化的全球半導體供應鏈結構在過去 30 年實現了巨大的創新、生產力和成本節約，但新的供應鏈漏洞已經出現，必須透過政府行動來解決，包括提供資金激勵以促進國內晶片生產和研究。

高度專業化的全球半導體供應鏈支援了該行業的持續技術創新，使消費者受益，並創造了巨大的價值。

在每個地區擁有完全自給自足的本地供應鏈的替代方案需要至少 1 萬億美元的前期投資，並導致半導體價格總體上漲 35% 至 65%，最終導致消費者購買電子裝置的價格更高。

地理專業化在全球半導體供應鏈中造成了脆弱性。

整個價值鏈有 50 多個點，其中一個區域佔據全球 65% 以上的市場份額。這些是潛在的單點故障，可能會因自然災害、基礎設施關閉或國際衝突而中斷，並可能導致基本晶片的供應嚴重中斷。例如，全球約 75% 的半導體制造能力集中在中國和東亞，這些地區極易受到高地震活動和地緣政治緊張局勢的影響。此外，目前全球最先進（10奈米以下）的半導體制造能力100%位於臺灣（92%）和韓國（8%）。這些先進的晶片對美國的經濟、國家安全和關鍵基礎設施至關重要。

政府需要採取行動解決全球半導體供應鏈中的脆弱性並確保其長期實力和彈性。

為降低全球主要供應中斷的風險，美國政府應制定以市場為導向的激勵計劃，以實現更多元化的地理足跡。這些激勵措施旨在擴大美國的半導體制造能力並擴大一些關鍵材料的供應。 例如，此類激勵措施帶來的額外產能將使美國能夠滿足國內對國防、航空航天和關鍵基礎設施中使用先進邏輯晶片的需求。

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