半導體制造業sap系統功能介紹

　　中國每年在半導體行業投下大量資金，而且經費不斷上升，我們就需要針對不同細分半導體行業尋求對應業務需求和業務場景的解決方案及卓越實踐

　　根據半導體行業的特點，我們推薦使用SAP Bussiness One 行業解決方案。 SAP Business One以供應鏈、生產、財務一體化為核心，協同HR、OA、BI等無縫整合的一體化管理體系;SAP Bussiness One使半導體行業企業的經營、管理等各個環節企業內外資訊資源充分整合，實現資訊資源的高度共享，縮短了原始資訊從傳遞到決策過程中的反饋時間，管理層與基層以及各職能部門之間的溝通變得更加快捷與直接，提高了經營和管理水平。

　　 半導體制造行業sap系統的主要模組

　　 1、生產管理預測

　　充分考慮歷史銷售資料、安全庫存給出生產預測資料，通過後續的物料需求計劃分析採購需求建議，避免採購週期較長的物料出產缺料情況(此功能適合於按庫存備貨)

　　 2、領用料管理

　　除提供按批領料，按工序，按倉庫，按料件特性等不同的領料方式外，還可支援電子業經常使用的倒扣料以及現場倉庫管理。針對電子業的特性，SAP Bussiness One還提供合併領料的功能，極大的降低了倉管人員的勞動強度。

　　 3、物料清單(BOM)管理

　　方便錄入BOM資訊、管理和拷貝單層或多層材料清理主資料。有時客戶對同一型號產品有不同的零件選擇，如同一款手機可以選擇不同顏色的外殼等。針對電子業中存在大量通用的元器件組或雷同的設計部分，SAP Bussiness One還提供模板BOM功能，可極大的簡化設計部門的設計、變更工作。

　　上海悠遠資訊服務商建議sap系統不僅僅要考慮管理方面的因素，也要考慮操作者的使用因素，這樣才真正將企業整體資源帶動起來，做到人的資源和物的資源和諧高效的。