封堵全球半導體制造，美國新策略的四道硬傷

每次美國祭出“半導體封鎖”的大招，中國的科技企業(尤其是華為等面向全球市場的公司)，其命運也成了被重點關注的物件。

去年5月，美國將華為等一批企業列入了“實體禁令”的黑名單。而就在前不久，美國多個政府部門官員又就修改“外國直接產品規則”達成了共識。此規則要求在外國基於美國技術或軟體生產的部分產品，也需要遵循美國的監管規定。

這意味著，屆時不僅美國科技企業不允許對華供應，使用美國晶片製造裝置的外國企業也需要獲得美國許可證，方可向華為供應特定的晶片。其中就包括華為半導體子公司海思的主要供應商——臺灣積體電路製造公司。

同樣的新聞，不同的人從不同的角度出發，自然會得到不同的答案。受長期以來“西風壓過東風”的思想，很多人會開始想象美國在產業鏈上的位置是多麼強勢，中國企業面對它們肯定是“卡脖子警告”……

然而經過去年“拉鋸式”分分合合的政策變化，也有不少人開啟了另一種視角：為什麼美國政府的態度如此反覆?全球半導體產業的真實景況，是不是和政治博弈的觀點並不相同?

所以想要回答這一新規則的出現，是否能達到切斷華為的全球供應鏈，制約中國的目的，就不得不對這一方案乃至美國的硬傷進行一些系統的思考，再得出結論。

目前看來，美國決策中的四大硬傷是值得關注的——

產業硬傷：高度利益相關的低效戰爭

表面上看，這件事將讓臺積電等使用美國晶片的製造企業無法為華為提供服務，但需要注意的是，美國乃至全球半導體鏈條上的大型企業，幾乎都與中國市場休慼相關。

這種高度利益重合的產業現狀，決定了新限令的推廣將困難重重。

首先，打擊面的進一步擴大，將讓美國企業的損失繼續擴大。

自去年“貿易戰”以來，美國前25大半導體公司的收入同比增幅，已經從2018年7月實施首輪關稅前的4個季度的10%驟降至2018年底的約1%。2019年5月限制向華為銷售某些技術產品後的三個季度中，美國頂級半導體公司的營收均下降了4%至9%。

而一旦打擊規模擴大， 美國企業進一步失去中國市場的訂單，比如除了製造廠商如臺積電之外，提供晶片核心的ARM、影象處理硬體加速器ISP的思華科技、在中國設廠的Skyworks Solutions 思佳訊科技和Rosenberger(天線元件)等等，都可能受到影響。將會給美國半導體產業繼續帶來“不可承受之重”。

此外，許多海外半導體產業鏈的企業也會直接受到波及，美國這一舉措威脅的將是全球產業生態。

要知道，中國科技企業的供應鏈遍佈全球多個國家，比如NFC解決方案來自荷蘭NXP半導體，而晶片則由西門子開發，5G模擬裝置來自美國、日本和中國;製造RFIC晶片既需要日本村田製造所的功率放大器，還需要臺灣嘉碩科技的表面聲波SAW感測器。從中國科學院購買北斗導航系統，一些晶片驗證任務又是印度海得拉巴的工程師來完成的……

顯然，沒有一個企業或國家可以以一己之力控制整個半導體供應鏈，全球產業協作的大前提下，美國政府無節制地擴大管轄權，將讓整個產業生態陷入失序，打敗經濟全球化的信任現狀，眾多配套晶片供應商的運營和生存也將面臨巨大危機。

此前的“實體清單”已經困難重重，禁令執行時間反覆延期，和談博弈持續反覆，美國本土內部也充滿爭議，不少美國科技企業試圖在政府決策與市場規律之間進行斡旋。

可以預見的是，此次規則修改，也會是一場曠日持久的低效戰爭。

環境硬傷：全球的不可承受之重

目前，新冠疫情及全球局勢的發展，已經讓半導體行業出現了斷鏈、停滯風險。

在這樣的大環境下，攜手抗疫、共渡難關才是全球政治趨勢。

如果在此基礎上，運用新規則將抗疫主線“攪渾”，儘管能部分環境美國政府的內部輿論壓力，卻為本國依賴全球半導體價值鏈生存的企業“雪上加霜”。

全球經濟的短期停滯，必然會傳導到移動半導體的中上游企業。而根據去年中國光大證券釋出的報告，大多數晶片製造商要依賴KLA Corp(科磊集團)、Lam Research(泛林集團)、Applied Materials(應材公司)等美國企業生產的裝置，而這些裝置製造商並沒有就這一新規則發出迴應。

正如imagination中國區總經理劉國軍所說，未來的增長點將來自於5G技術及新一代的5G終端，這些技術相互滲透和支撐，正在加速新一輪電子資訊科技革命及相關新興應用的出現，帶來巨大機會。而美國修改規則的措施，無疑正是讓全世界部署與期待5G的國家、企業和民眾為之買單。

另一方面，當美國及相關企業受到限制的時候，韓國等地的半導體企業也在伺機而動，搶奪存量市場。

舉個例子，此前華為智慧手機的7奈米3DRAM也將從三星獲得許可，在中國大連製造。動態和靜態隨機存取儲存器單元從韓國三星獲得許可。

而據路透社和《華爾街日報》報導稱(美國)正考慮在全球範圍內禁止向華為出售晶片的舉措，川普對該舉措的提案表示強烈反對，聲稱“我希望允許我們的公司做生意……如果我們不提供(這些晶片)，將會發生什麼?他們將在其他國家制造這些晶片，或者在中國或其他地方製造。”

這也是為什麼，貿易律師Doug Jacobson認為，“該規則調整對美國企業的負面影響將遠大於華為，因為華為將發展自己的供應鏈。”

看來，美國的規則修改會不會導致產業轉移，恐怕才是美國最應該擔心的話題。

預測硬傷：美國的“軟柿子”錯覺

有人會說，產業轉移不是一朝一夕的事，短期內中國企業不是還要受制於人嗎?

殊不知，政治本就是博弈的藝術。事實上，中國早已不再是當年的“吳下阿蒙”，在此前的多次對壘中，也表現出了相對強硬的態度。

如果美國確定要修改“直接產品規則”，不出意外中國也會採取並不遜於對方的反制手段。

舉個例子，中國是多家美國企業的最大消費市場，美國國內市場僅佔全球半導體需求的25%不到。根據美國國際貿易委員會(usinternationaltradecommission)的資料，半導體是2018年美國第四大出口產品，僅次於飛機、成品油和原油，美國企業將遭受巨大損失。

以蘋果和高通為例，一旦失去中國市場，其帶來的損失就至少超過一年700億美元，相當於2019年的波音營收(766億美元)。這會直接導致蘋果市值縮水，高通現金流和市場份額受創，甚至可能錯失接下來的“5G潮”。

而這並不會給中國帶來負面影響，消費硬體有華為、三星等多個品牌可以選擇，5G晶片也有聯發科(MTK)、三星、紫光展銳等替代方案，基帶處理器有自有專利的巴龍……說美國“自損一千”，並不誇張。

當然，美國修改規則，也無法實現“傷敵八百”的效果。

想要封鎖中國半導體產業，首先要搞清楚中方的優勢和“咽喉”所在。

我們知道，隨著人工智慧、5G等新技術成為半導體領域追逐的新趨勢，中國科技企業就已經開始深度參與到產業鏈的上中下游。

比如華為就在晶片、系統、應用、終端等層面都取得了重要進步。而受美國禁令的刺激，中國政府與產業界也開始大力完善佈局。

去年國家大基金就加碼投資半導體領域，既包含了晶圓製造、封測業等重資產領域，對設計業、裝備材料業也基於支援。CPU、DSP、FPGA、MEMS這樣具有戰略意義的高階晶片，也備受關注。由此形成了上下游立體化的產業格局。

這種產業基建的擴大，已經成為既定事實。而在AI和5G上的領先優勢，也將幫助中國企業拉開競爭身位。

在這種情況下，華為等企業不太可能被美國的一條乃至數條不合理規則所牽制。尤其是伴隨著歐洲市場對美國科技公司的嚴格監管，以及東南亞非等新大陸對中國品牌的認同度提升，全球市場的生機是難以泯滅的。

文化硬傷：自由美利堅，霸道每一天

迴歸到美國最重要的一個硬傷，這也是其搞事的靈魂所在——霸道文化。

孫中山曾在對神戶商業會議所等團體的演說中，這樣形容東西方文化的差異——“東方的文化是王道 ，西方的文化是霸道 ;講王道是主張仁義道德，講霸道是主張功利強權 。講仁義道德 ，是由正義公理來感化人 ;講功利強權 ，是用洋槍大炮來壓迫人 。”

這種深入骨髓的“霸道主義”，100年過去了，還烙印在美國的政治風格中。

顯然，美國也十分清楚自身與中國市場千絲萬縷的聯絡，更不可能不瞭解全球半導體產業的縱橫交錯，其主動挑起爭端，不僅會讓停擺的全球經濟進一步衰退，更讓原本應該攜手抗擊疫情、共同發展的全球政治氛圍變得劍拔弩張。

從這個角度看，比起保護本土技術、維護本國企業，更像是在搞亂全球市場，掀起風波，轉移本國政府抗疫不力的輿論。

同時，新規則也意味著，美國試圖對全球所有半導體制造廠商的已有生產設施任意行使新的管轄權利，擴大勢力範圍，完全是一次破壞現有規則的“霸凌”。

而據路透社11月的報導，按照當時的法規，主要的外國供應鏈仍不在美國當局的控制範圍之內，這加劇了美國政府對華鷹派的挫敗感，並促使其推動加強對華為的出口規定。

為了一己的“主義”，就對全球各國利益相關企業“開炮”，顯然不是一個有責任的政府該做的事，更會直接導致自己的“信任度”和國際形象大大減分。

如果事態進一步擴大，各國都模仿華為開啟Plan B，不知道美國會不會悔不當初?

長期以來，美國一直是全球半導體行業的領先者，對高科技的投入、對研發創新的追求，都是業界標杆。

但政客的攪動，卻在加速著美國在這一領域主動或被動的優勢喪失。

這也印證了孟子的觀點——以力服人者 ，非心服也，力不贍也;以德服人者，中心悅而誠服也。用一己之力，行失仁之事，放出傷害他人的獸，也終將反噬自身。

總的來說，產業硬傷，決定了美國企業的立場;環境硬傷，讓美國政府站到了全球的對立面;預測硬傷，是一場對中國“美麗的誤會”;而文化硬傷，恐怕是阻礙“MAGA”(川普“讓美國再次偉大”)的終極病因。

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