幾十年來，半導體一直是汽車和計算行業不可或缺的一部分，但爭奪人工智慧主導地位的競爭，以及越來越多的數字基礎設施向雲端轉移，極大地加劇了英特爾、三星或臺積電等公司對大容量資料中心和晶片生產的需求。但是，即使美國公司在全球收入份額中佔據領先地位，美國也缺乏生產能力。

根據SEMI的資料，大約70%的總製造能力位於韓國、中國，美洲排在日本之後，排名第五，日本在2022年的份額為13%。就在幾十年前，情況完全不同。1990年，美國佔全球製造能力的37%，歐洲佔44%，日本以19%位居第三。後者在80年代被認為是半導體巨頭，1988年佔全球晶片銷售額的51%。這個島國的經濟泡沫在上世紀90年代破裂，導致它在技術上的領先地位被西方經濟體所取代。

到2026年，SEMI預計300毫米晶圓的月產量為960萬片，而200毫米晶圓的產量將達到每月770萬片。從後者來看，中國大陸的製造能力領先，日本和中國臺灣分別排在第二和第三位。