近日,代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織,國際半導體產業協會(SEMI)釋出了新的報告,預計2024年全球半導體裝置銷售額達到1130億美元,將創下新的行業紀錄,同比增長6.5%。半導體制造裝置在前端和後端市場的推動下,預計2025年和2026年的銷售額還會繼續提高,進一步飆升至1210億美元和1390億美元的新紀錄。
SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示,半導體制造投資連續三年預計增長,反映了半導體行業在支撐全球經濟和推進技術創新方面發揮的重要作用。2024 年半導體裝置銷售的前景已經變得光明,尤其是在中國和人工智慧(AI)相關行業的投資高於預期的情況下。結合到2026年的預測,突出了各個細分市場、應用和地區的強勁增長動力。

在去年創紀錄的960億美元銷售額之後,晶圓廠裝置部分,包括晶圓加工、晶圓製造設施和掩膜/劃片裝置,預計2024年將增長5.4%至1010億美元,比起SEMI之前預測的980億美元要更高。SEMI稱,人工智慧計算推動了對DRAM和HBM持續且強勁的裝置投資。展望未來晶圓廠裝置部分的銷售額將繼續增長,2025年的漲幅為6.8%,2026年將繼續增長14%,達到1230億美元。

預計2024年晶圓代工和邏輯部門的裝置銷售額佔晶圓廠裝置總收入將持平,為586億美元,到2025年將恢復增長,預計增長2.8%,2026年增長15%至693億美元;預計DRAM裝置銷售額將大幅增長,2024年增長35.3%至188億美元,2025年和2026年將分別增長10.4%和6.2%;預計2024年NAND裝置銷售將相對疲軟,增長0.7%至93億美元,2025年增長47.8%至137億美元,2026年增長9.7%至151億美元。

如果按地區來劃分,中國大陸、中國臺灣和韓國仍然是半導體裝置支出最高的三個地區,其中中國大陸2024年的銷售額預計達到創紀錄的490億美元,鞏固其對其他地區的領先地位。大多數地區的半導體裝置支出預計在2024年會出現下降,然後在2025年反彈。經過三年的大規模投資之後,預計中國大陸2025年會出現收縮。預計2026年,所有跟蹤的地區都將有所增長。

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