近日，美國半導體行業協會（SIA）釋出了分析機構 Credit Suisse12 月 17 日撰寫完畢的《中國半導體自主性調查報告；現在與未來展望》（Examining China’s Semiconductor Self-Sufficiency Present and Future Prospects），用較為詳盡的資料分析了中國半導體行業五年多以來的發展態勢，以及政府激勵計劃打造自主可控生態圈的整體圖景。
報告指出，2019 年中國半導體整體銷售額達到了 1500 多億美元，但這個資料包括終端產品的再出口。報告預計 2019-2024 中國半導體制造業的複合增長率將以每年 17% 的速度增長，但同時間整個市場需求量複合增長率為 11%，整體看下來，製造業和內部需求之間仍有較大的鴻溝。
報告顯示，中國本土半導體制造商中芯國際和華虹半導體資本支出和銷售額比今年有大幅度增長。
報告還顯示，量產的本土投資的晶圓廠月產能約為增加 90 萬 5000 片，海外投資的晶圓廠產能為月 70 萬片左右：
另外，報告中還提到，本土晶圓廠全球佔比趨緩且穩定在 9% 左右，而半導體設計全球增長份額相對較快。
中國政府力主在半導體各個細分領域全面發力，力爭補齊短板，個別領域差距和世界領先企業差距巨大，如半導體裝置全球份額只有 1% 左右，如下圖：
報告還以題頭的方式點出，國內市場佔半導體銷量的 60%，但終端需求只有 25%，換言之，另有 35% 的再出口。