半導體工業協會（SIA）釋出訊息稱，2021 年第三季度全球半導體銷售額為 1448 億美元，比 2020 年第三季度增長 27.6%，比 2021 年第二季度增長 7.4%。2021 年第三季度的半導體器件出貨量超過市場歷史上任何其他季度。
2021 年 9 月，全球半導體銷售額為 483 億美元，比 2020 年 9 月的銷售額增長 27.6%，比 2021 年 8 月的銷售額增長 2.2%。月銷售額由世界半導體貿易統計（WSTS）組織編制，代表三個月移動平均值。
“半導體出貨量在 2021 年第三季度創下歷史新高，表明全球對晶片的持續高需求，以及業界為滿足需求而加大生產力度的努力，” SIA 總裁兼執行長 John Neuffer 表示。“美洲地區的銷售處於領先地位，月環比和年環比增長超過任何其他地區市場。”
就地區而言，第三季度，美洲（33.5%）、歐洲（32.3%）、亞太地區 / 所有其他地區（27.2%）、日本（24.5%）和中國（24.0%）的銷售額同比增長。美洲（3.9%）、歐洲（2.0%）、日本（2.0%）、亞太地區 / 所有其他地區（1.9%）和中國（1.5%）的月銷售額有所增長。
來自：集微網