由觀察全球電子產品設計與製造供應鏈的 SEMI 行業協會的最新報告可知：全球半導體制造裝置銷售額從 2019 年的 598 億美元、激增到了 2020 年的 712 億美元（漲幅達 19%），同時創下了行業的歷史新高。SEMI 在全球半導體裝置市場統計報告（WWSEMS）中披露了詳細的資料，且可知中國大陸地區憑藉 187.2 億美元（+39%）成為了新半導體制造裝置的最大市場。
台灣地區也延續了 2019 年的強勁增長，在 2020 年實現了 171.5 億美元的半導體制造裝置銷售額。
韓國地區憑藉 160.8 億美元和 61% 的增長居於第三，而在從 2019 年的衰退中恢復過來後，日本和歐洲市場亦分別迎來了 21% / 16% 的增長。
不過在連續三年的增長之後，2020 北美半導體制造裝置的銷售卻減少了 20% 。
據悉，SEMI 的這份報告，彙總了旗下（以及日本半導體裝置協會 SEAJ）成員提交的月度資料，並且涵蓋了晶圓加工、組長、封測，以及掩膜、標線片、晶圓和 Fab 設施製造等前端領域。
縱觀全球，2020 晶圓加工裝置的銷售額總體增長了 19% 。相比之下，前端細分市場只有 4% 。不過在組裝和封裝方面，所有地區的表現都相當強勁（增長 34%），測試裝置的銷售額也大漲 20% 。
自 cnbeta