近日SEMI公佈2022年底全球半導體制造裝置市場預測。該公司市場研究和統計部門分析師 Inna Skvortsova 表示，到 2022 年底，半導體裝置市場將達到 1085 億美元，創下增長 5.9% 的新紀錄，超過 2021 年 1025 億美元的歷史新高….
近日SEMI公佈2022年底全球半導體制造裝置市場預測。該公司市場研究和統計部門分析師 Inna Skvortsova 表示，“到 2022 年底，半導體裝置市場將達到 1085 億美元，創下增長 5.9% 的新紀錄，超過 2021 年 1025 億美元的歷史新高。到 2023 年，半導體制造裝置銷售額預計將在前端和後端工藝中縮減至 912 億美元，但將在 2024 年恢復。” 關於半導體市場，“2022年，各研究公司的平均增長率為4%。2023年，預計平均萎縮7%，但Future Horizon預計萎縮22%。我們預計顯著下降。”他說。
按地區劃分，中國大陸、中國臺灣地區和韓國預計在 2022 年仍將是資本投資前三名的國家。2023年，中國大陸仍將保持第一，但2024年，中國臺灣有望奪冠。預計 2022 年除韓國外所有地區的投資都將增加，但預計 2023 年大部分地區將下降，然後在 2024 年恢復。
行業銷售額來看，2022年晶圓廠裝置行業將同比增長8.3%，達到948億美元的歷史新高。預計到 2023 年將下降 16.8% 至 788 億美元，但到 2024 年將回升 17.2% 至 924 億美元。
代工和邏輯部分佔晶圓廠裝置收入的一半以上，預計到 2022 年將達到 530 億美元，同比增長 16%，這主要得益於前沿和成熟工藝節點需求的增長，預計2023年收入將達到530億美元，預計下降9%。
在記憶體和儲存方面，由於商業和消費者需求疲軟，預計 2022 年 DRAM 裝置銷售額將下降 10% 至 143 億美元，2023 年將下降 25% 至 108 億美元，而 NAND 裝置銷售額預計到 2022 年將下降。預計到 2020 年將下降 4% 至 190 億美元，到 2023 年將下降 36% 至 122 億美元。
在 2021 年實現 30% 的強勁增長後，半導體測試裝置市場銷售額預計到 2022 年將下降 2.6 %至 76 億美元。組裝和包裝裝置領域的銷售額在 2021 年增長了 87%，但預計 2022 年將下降 14.9% 至 61 億美元，2023 年將下降 13.3% 至 53 億美元。後端裝置資本支出有望在 2024 年恢復，其中測試裝置增長 15.8%，組裝和封裝裝置增長 24.1%。
SEMI 總裁兼執行長 Ajit Manocha 在評論未來市場趨勢時表示，“新半導體晶圓廠的創紀錄數量（2021 年 23 座，2022 年 33 座）導致半導體制造裝置的銷售額增長超過 100 美元連續第二年增長十億美元。隨著各個市場新應用的出現，預計未來十年半導體行業將有顯著增長。半導體行業的長期前景看好。“增加對半導體制造的投資至關重要為各種新興應用的持續增長奠定基礎。”