國際半導體產業協會（SEMI）公佈的最新出貨報告顯示，2019年1月北美半導體裝置製造商出貨額為18.9億美元，同比大幅下滑20.8%，創2017年2月來新低。

SEMI分析稱，智慧手機市場需求疲軟及高庫存削弱資本裝置投資，特別是儲存器廠商降低投資的情況明顯。

SEMI所統計的半導體出貨額報告是基於北美半導體裝置製造商過去三個月的平均全球出貨金額編制而成。在去年12月出現小幅反彈後，今年再度下滑，同比增幅連續數月縮水，目前已是第三個月錄得同比負增長。

近兩年來，記憶體晶片行業經歷了一輪上漲週期，但由於各大廠商生產過快，NAND Flash快快閃記憶體儲器及DRAM的價格已經持續走低。

三星、SK海力士及美光三大儲存器廠商年前紛紛表示2019年將減少在半導體裝置上的投資額，降低產能、縮減成本，臺系晶片廠南亞科也下調今年度資本支出，一方面是為了應對不良的業績預期，另一方面也是期望能夠止住記憶體晶片價格下跌的趨勢。

而導致廠商降產能的更深一層原因在於市場需求下滑。在進貨端，因儲存晶片價格不斷下跌，智慧手機廠商也隨之不斷推遲購買晶片的計劃。與此同時，在手機廠商和消費者之間，由於智慧手機的普及幾近達到飽和，市場對智慧機的需求也每況愈下。

今年早些時候，蘋果公司與三星電子雙雙“爆雷”，其中智慧手機市場需求銳減，特別是中國等新興市場需求疲軟是導致公司業績預期不佳的重要原因之一。

好的方面在於，部分企業和市場人士預計晶片行業的“寒冬”可能將在今年下半年結束。

三星電子解釋稱，儘管預計一季度晶片銷售仍將延續去年的低迷態勢，但供需將在下半年有所改善。

韓國Kiwoom Securities全球戰略與研究主管Daniel Yoo表示，多數投資者希望在晶片製造商削減資本支出之際，DRAM的需求出現轉機。 這將導致2019年下半年半導體行業供應過剩狀況的“大幅調整”，需求的反彈可能比市場預期的強勁得多。

來源：華爾街見聞