SEMI：預計2020年全球新半導體生產基地和裝置上支出將達到500億美元

SEMI稱，到2020年，將有18個半導體專案投入建設，高於今年的15個。不過，由於全球經濟降溫和國際貿易存在不確定性，其中的一些工程可能會被推遲。

該機構的預測顯示，中國大陸正迅速成為半導體投資的一股主要力量。

中國大陸在這些專案中佔了11個，總投資規模為240億美元。中國政府倡導要在儲存晶片等晶片上實現自力更生，減少對海外技術的依賴程度。作為臺積電等領先晶片代工企業的中心，臺灣地區也是晶片投資的另一個重要貢獻者，佔近130億美元。

而在韓國，疲弱的記憶體晶片價格則預計將削減它的投資力度。韓國是三星電子和SK海力士等行業巨頭的大本營。2018年，該國成為晶片製造裝置的最大買家。

中國大陸在半導體領域的舉措包括，其第二大移動晶片製造商紫光展銳計劃在2020年推出一款5G晶片組，以追趕高通等全球領先企業。華為旗下晶片部門海思半導體也計劃最早在今年推出一款5G晶片組。

SEMI的預測涵蓋了電路蝕刻等預處理裝置，這些裝置是晶片製造商資本投資的主要組成部分。

這份預測存在不確定性。SEMI在報告說，在18個預期的專案中，有8個“成形的可能性很低”，它們的預估投資額總計超過140億美元。如果來自科技公司的需求下降，國際貿易局勢持續不明朗可能會降低晶片製造商的投資興趣。

在中國大陸尤其如此，許多此類專案被認為不那麼確定能夠如期落地。不算這些專案，那麼就只剩下四個很可能如期落實的專案，總投資額為96億美元。