TechInsights指出，半導體組裝和封裝裝置銷售額在2023年下降26%至41億美元。組裝裝置供應商經歷了第二年兩位數的下降，原因是產能投資過度，隨後的生產過剩導致庫存水平過高。幾乎所有細分市場都出現了兩位數的下跌，其中晶片貼裝（Die Attach）裝置銷售額下降了28.1%，引線鍵合（Wire Bonding）下降49.8%，封裝（Packaging）下降23.7%，切割（Dicing）表現最好，下降2.5%。
在領先的組裝裝置供應商中，DISCO和APIC Yamada逆勢而上，在2023年分別實現了3.6%和29.9%的增長。定位於汽車半導體等更成熟市場的公司表現較好，但銷售額仍出現下滑。領先的組裝和封裝裝置公司有：DISCO（切割），BE Semiconductor（晶片貼裝和封裝），ASMPT（晶片貼裝，引線鍵合和封裝），Kulicke & Soffa（引線鍵合）和Towa（封裝）。
