中國進口的半導體製造裝置是美國政府更新的技術出口管制的主要目標，根據中國最新的海關資料，中國半導體製造裝置10月份的進口額同比飆升近80%。海關資料顯示，10月份各種晶片製造工具（包括用於製造矽晶圓、積體電路（IC）和平板顯示器的工具）的進口總額達43億美元，高於去年同期的24億美元。
需求的增加反映出中國半導體公司在美國最新的科技貿易管制措施之前大力儲備晶片製造工具，該管制措施在美國宣佈這一措施一個月後生效。
美國BIS 10 月份將用於在 45 奈米節點上製造半導體的不太先進的光刻裝置和更成熟的工藝，以及某些用於蝕刻和薄膜沉積的先進工具新增到限制出口物品清單。美國最新的出口限制進一步限制了荷蘭 ASML公司向該公司第三大地域市場中國出口的晶片光刻裝置的範圍。
此外，海關總署週四公佈的資料顯示，1-11月積體電路進口總量達4376億顆，同比下降12.1%。相比之下，2023年前10個月中國的晶片進口量下降了13.1%。
雖然1-11月晶片進口總額同比下降16.5%至3166億美元，但較今年前10個月18.8%的降幅有所改善。相比之下，今年前11個月中國的進口總額下降了6%。
最新的晶片進口資料顯示國內市場溫和復甦，尤其是消費電子領域。
例如，根據 Counterpoint Research 的一份報告，10 月前4 週中國智慧手機銷量同比增長11% 。這是全球最大智慧手機市場正在從八個月的低迷中復甦的最新跡象，以小米、榮耀和華為為首的中國頂級手機廠商在此期間的增長速度超過了競爭對手蘋果。
自 集微網