中國海關：2024年前1-7月中國半導體進口量達到3081億片 同比增長14.5%

積體電路進口量激增反映出人們對美國將對大陸獲取高頻寬儲存器實施新的單方面限制的預期，路透社週二報導稱，大陸大型科技公司囤積三星電子生產的此類晶片的動力。

彭博社最近的一份報告稱，美國的這些措施最早可能在下個月推出。HBM 晶片通常與人工智慧(AI) 加速器（例如NVIDIA的圖形處理單元）捆綁在一起，是構建大型語言模型不可或缺的元件，而大型語言模型是 OpenAI 的 ChatGPT 等生成式 AI服務的基礎技術。

據路透社報導，這場晶片爭奪戰導致中國大陸在今年上半年佔據了三星 HBM 收入的 30%。

2023 年中國積體電路進口總額為 3490 億美元，較 2022 年下降 15.4%。

海關資料還顯示，今年1至7月，大陸半導體出口量達1666億塊，較上年同期增長10.3%，總值同比增長22.5%，達900億美元。

中國積體電路出口反映了海外對傳統晶片的強勁需求。傳統晶片廣泛應用於汽車、家電和各種消費電子產品。海關資料顯示，僅 7 月份，積體電路出口就達到 273 億塊，價值 139 億美元。

這一增長正值智慧手機等消費電子產品復甦之際。市場研究公司 Canalys 的資料顯示，6 月份全球智慧手機出貨量增長了 12%。

中國去年的積體電路進口數量和金額，雙雙下滑

根據中國海關總署官網公佈的 2023 年全國進口重點商品量值表，積體電路進口數量 4795.6 億顆，同比減少 10.8%；金額為 24590.7 億元人民幣，同比減少 10.6%。

二極體及類似半導體器件 2023 年進口 4529.6 億件，同比減少 23.8%；金額為 1658.1 億元人民幣，同比減少 13.7%。

業內分析人士認為中國積體電路和半導體裝置進口疲軟主要有兩方面原因，其一是中國智慧手機和膝上型電腦銷售疲軟等因素影響，其二是中國企業也在努力提高本土晶片產量，以減少對進口晶片的依賴。

儘管我國在人工智慧晶片領域實現量產尚需時日，但在政府的積極推動和相關政策扶持下，正逐漸建立更具彈性的晶片供應鏈，已促使本地製造商積極提高成熟節點的產能。這些晶片用於汽車和家電等裝置，不受美國當前限制措施的影響。

公開資訊顯示，、華虹集團和聯芯國際在擴大生產方面最為積極，重點關注驅動積體電路、CIS / ISP 和功率半導體積體電路等特種工藝。

根據集邦諮詢 TrendForce 預測，到 2027 年，中國成熟工藝產能佔全球市場的份額將從 2023 年的 31% 增至 39%，如果裝置採購進展順利，還將有進一步增長的潛力。

2023年我國積體電路出口額同比降幅收窄至10.1%

海關總署統計，2023年我國積體電路出口1359.7億美元，同比下降10.1%，但仍較疫情前的2019年高出33.9%，同期出口量同比下降1.8%至2678.3億塊。

受廠商加速去庫存、旺季集中出貨帶動，全球電子資訊行業需求企穩待升。2023年第四季度，我國積體電路出口量額分別同比增長9.3%、2.8%。其中，12月出口額同比增長9%至140.5億美元，出口量同比增長8.5%至232.9億塊，已連續6個月同比增長，全年出口降幅收窄。

美國半導體產業協會（SIA）資料顯示，全球11月半導體銷售同比增長5.3%至480億美元，是2022年8月以來首次同比增長，表明全球晶片市場在進入2024年之際繼續走強。SIA預測2024年全球市場將同比增長13.1%。我國積體電路出口主要受全球需求變化影響，逐步企穩的市場需求將支撐2024年出口增長的預期。