根據根據智慧財產權法律公司Mathys & Squire的最新報告，2023年-2024年度全球半導體專利申請量同比增長22%，達到80892項。而中國在這一領域的專利申請量更是激增42%，從32840項上升至46591項，超過其他所有國家和地區。
有媒體報導稱，這一顯著增長的背後，主要由於是美國對中國半導體出口管制，促使中國加大了對本土半導體研究與開發的投資。
但這一增長並不僅僅受到地緣政治因素的影響，還有AI技術的快速發展，推動了全球晶片製造商，包括中國的公司，爭相申請下一代AI硬體技術的專利。
與此同時，在《通脹削減法案》的推動下，2023-2024年美國半導體行業專利申請量也同比增長了9%，達到了21269項。
報告還指出，隨著美國《晶片與科學法案》向晶片製造業投入資金（臺積電的亞利桑那州工廠就是例子），美國渴望在加大研發力度的同時，保持其半導體技術的領先和供應鏈的穩固。
自 快科技