半導體裝置SAP是半導體產業進步的核心發動機

　　半導體是電子裝置的關鍵，資訊科技產業的根基。半導體行業因具備下游應用普遍、生產工藝工序多、產品品種多、技術升級換代快、投資風險大等特點，產業鏈從一體化到垂直化分工非常明確，並經歷了兩次空間上的產業集聚。全球半導體行業大致以4-6年為一個週期，景氣週期與巨集觀經濟政策、下游應用需求以及本身產能庫存等因素息息相關。2017半導體產業市場容量突破4000億美元，資料儲存器是主要動力。

　　作為半導體產業的發動機，半導體裝置是半導體技術迭代的根基。大型加工業的發展都需要其產業裝置的發展助推，半導體產業也是如此。踏著電晶體處理速度約18個月增漲的摩爾定律旋律。半導體工藝從上世紀70-80年代的3-10μm，發展至現在最好的7nm製程，裝置的進步起著非常重要的根基作用。

　　積體電路製造工藝複雜，所需裝置種類普遍，裝置精密度要求高。積體電路的製作是將在EDA軟體上設計好電路圖製作成掩模(Mask)，之後利用眾多複雜的工藝，像積木遊戲一樣，一層一層構建在矽晶圓之上，形成裸晶片，之後進行封裝測試，成為成品。都製造流程大約涉及到300-400道工序，半導體材料、裝置和潔淨工程等上游產業鏈作為重要支撐。

　　近些年，中微半導體將創新的目光轉向了構建實時質量管理的供應鏈，原因主要是：

　　公司以開發和運營為關鍵，現在有600多位員工，都是研發工程師和運營管理者，沒有一名真正意義上的工人，大部分生產加工需要由供應商外協和外包，提高供應鏈效率和質量控制水平成為新的挑戰;

　　供應鏈生產工藝複雜，工藝流程長，質量控制要求高;

　　開發和業務變更頻繁，導致供應鏈生產難以高效協同。

　　為保障這樣一個體系暢順運轉，實時供應鏈管理不可或缺。中微半導體的供應鏈並不是傳統上的SCM。半導體裝置SAP實現實時資訊共享和工作流協同，另外還需將企業間生產裝置，檢測裝置利用物聯網實時採集資料同步到雲平臺，實現實時質量控制，和進度追蹤。