據日本媒體報導，日本專業半導體分析機構TechanaLye的社長清水洋治表示，中國的半導體制造能力不斷進步，僅落後於行業領導者臺積電三年。他還表示，美國的出口管制措施僅稍微拖慢中國的技術革新，但卻進一步刺激了中國半導體產業的自主生產腳步。
TechanaLye在對華為智慧手機處理器的分析中發現，華為旗下海思半導體設計的麒麟9010處理器採用國產7nm工藝。
與臺積電5nm工藝代工的Kirin 9000在晶片面積和效能上差距不大，顯示出中國半導體邏輯製程的製造實力已經逼近國際先進水平。
報告還指出，華為Pura 70 Pro手機中86%的半導體器件為中國製造，包括由海思半導體設計的14個主要半導體器件，以及其他中國廠商負責的18個。
這一資料顯示，中國在半導體領域的自主研發和生產能力已經取得了顯著進步。
清水洋治認為，美國管制主要針對AI等用途的伺服器用先進半導體，而對於不構成軍事威脅的產品，美國可能會放寬限制。
自 快科技