愛集微：2022年半導體行業需求疲軟 臺積電將於2023年1月起全面調漲代工價格5%-8%

據悉，臺積電將於2023年1月起全面調漲代工價格5%-8%，而距離上一輪漲價不到一年；三星傳出正與客戶談判，即將上調晶圓代工價格，幅度高達20%；聯電則計劃在第二季進行新一輪的漲價，漲價幅度約為4%。而此前聯電自2021年以來已經幾乎是每個一兩季度都會上調晶圓代工報價。

遭受“夾板氣”的半導體設計業，或不禁會問一句：這個世界會好嗎？

漲價必然？

對於代工廠出奇“一致”調漲，背後或是諸多複雜交織使然。

一家力攻車載應用處理器的國內半導體設計企業代表程浩（化名）提到，由於全球缺芯、大國博弈、疫情以及資料中心、智慧駕駛、VR/AR等應用助推高算力、高效能等大晶片市場走高，隨著美元貶值，美大型設計公司都在著力囤貨以保持價值。同時，因不確定性加大，未來的變數難以預測，因而更是頻頻鎖住產能。

“在這一形勢下，臺積電等代工廠漲價一是覆蓋增加的原材料、裝置等成本，二是通過漲價來擠出‘水分’，三是增加頭部效應。”程浩進一步分析說。

集微諮詢資深分析師陳翔也表示，漲價源於原材料的漲價以及市場的需求，漲價的物件是代工廠所有的客戶，概莫能外。

愛集微此前報導，臺積電上次宣佈全面漲價在2021年8月，其7/5nm等先進製程產品漲幅約7%-9%，其餘成熟製程產品漲幅約20%，漲幅為其十年來最大。此次再次出手，臺積電給出的理由是通脹迫在眉睫，成本上升，以及正在進行大規模擴張計劃，據悉已核准約新臺幣近5000億元資本預算，用於擴建先進、成熟及特殊製程和先進封裝產能。

更值得注意的是，在臺積電2022年第一季度財報中，其營收達到175.7億美元，HPC的整體營收大幅增長達26%，營收達72億美元，同比增長將近60%，佔比小幅超過了智慧手機，這在臺積電的歷史上也是第一次，釋放出大變局的訊號。

而臺積電、三星和聯電憑藉可持續的客戶訂單優勢、多元化的產能供給及全球領先的技術研發進度，目前囊括了全球三分之二的晶圓代工市佔率。在代工價格再度“普漲”之際，半導體設計企業不得不再次直面供應鏈漲價的衝擊。

影響不一？

依照工藝和晶片尺寸不同，加之良率等因素，一個晶圓約能切十幾K到上百K顆晶片，對設計廠商來說，晶圓漲價的影響要看採用的工藝和毛利率。

以一個28nm工藝12英寸的晶圓約6000美元計，如果漲價5%-10%，也即漲至6300-6600美元。看似不多，但分配到不同製程和麵積的晶片，幅度也就不一。

有資料顯示，2021年臺積電產能換算之後，約每月280萬片8英寸晶圓，換算成12英寸則約有196萬片晶圓。按照臺積電2021年財報顯示，其5nm營業收入佔比19%，7nm佔比 31%，16nm佔比14%，28nm佔比11%。其中，5nm製程同比增長達 188%。按地理區域劃分，中國大陸佔比10%。

國內GPGPU大廠沐曦的CTO楊建認為，從代工漲價來看，28nm及以上工藝影響最大，14-7nm反而影響較小，7nm之下大陸的設計廠商基本拿不到。進一步來看，國內相對高階晶片採用的製程以7-28nm為主，而因國際大廠都力追最先進的7nm、5nm及以下，反而16nm-12nm的產能會更有餘量。

提及毛利率，亦是幾家歡樂幾家愁。

合肥聯睿微電子科技有限公司CEO李虹宇認為，設計公司晶片的高低端與工藝的先進性與否沒有必然關聯，漲價影響程度主要還是看毛利率。

“以一顆晶片成本是50元為例，假設晶圓成本佔了30元，如晶圓價格漲了10%，意味著成本漲至33元，整體成本上升為53元。如果原本毛利率為50%，在漲價之後則降至47%。如果公司拿銷售額的20%投入研發，那淨利率則從30%降至27%。” 李虹宇舉例說。

則更一步來計算，如之前毛利潤率為40%，成本則為60%，如晶圓成本佔60%，在漲價10%之後，晶圓成本從36%漲至39.6%，整體成本升至63.6%，毛利潤率降為36.4%。如將20%投入研發，淨利率為16.4%。

“前者的淨利潤降為原來的90%，後者則降為原來的82%，顯然這會加速淘汰低毛利率晶片。”李虹宇得出結論說，“因此臺積電此舉也是一種商業策略，是為了淘汰毛利率低產品代工的一個手段，未來能在臺積電流片的公司基本上是保持高毛利率的公司。”

另有一家設計公司代表提到，代工廠新一輪的漲價對採用28-40nm製程的設計公司影響較大，其他製程相對沒有那麼滿載。儘管漲價對公司造成了一定影響，但因長期合作的代工廠也適當地給予了一定的優惠力度，相對來說，成本上升的幅度不會比友商大。

無疑，代工短缺和漲價引來新一輪成本上漲，對設計公司議價能力考驗再度升級，是否具備議價能力、能否價格傳導、能否保證產能，成為保證盈利、保證毛利率的關鍵。首創證券報告指出，代工漲價過程會加速產業向產品更具壁壘的頭部廠商聚集，而議價能力弱的廠商將面臨上下游擠壓、毛利率降低的風險。在代工報價居高不下之際，部分IC應用需求已出現大幅修正，主要集中於智慧手機、PC以及家電MCU等。

投資遇冷？

而漲價引發的一要注意的是漣漪反應。

程浩就明確說，對大陸設計公司來說，未來低端產品會走向飽和，一些設計公司已被砍單了。而在國際大廠佔據先進工藝產能的情形下，未來大陸設計公司將更難拿到先進工藝產能，即便拿到成本也將上升，這代表利潤將下降，或將影響後續的研發和擴張。

元禾璞華董事總經理祁耀亮指出，消費終端需求週期性的下滑和供應鏈環節的漲價，對消費類設計公司的影響巨大，對其毛利造成沉重的打擊。如果消費類設計公司沒有辦法佔據更高的份額，將高額投資回報儘快收回來，後續的研發和發展將面臨諸多挑戰。

“從整個賽道來說，一是參與的選手太多，二是由於疫情的影響以及經濟層面的，成長性相比之前或將持續下滑，這表明沒有太多的機會了。”祁耀亮進一步表示。

對此李虹宇的觀點是無論是哪一賽道，一定要實現足夠的毛利率，這樣才能保持持續的研發與迭代，才能對抗風險和不確定性，獲得進階。

反映到投資，或是一半是海水一半是火焰。

“由於汽車、工業類賽道設計公司上市之後的表現搶眼，估值攀升，相對於消費類設計公司，投資機構更傾向於關注和投資模擬、工業和汽車類設計公司。”祁耀亮直言說。

應對之道

丘吉爾曾說“不要錯過每一場危機”，對於蓄勢待發的大陸半導體設計公司來說，或更要直面這場日益嚴峻的挑戰。

從短期來看，陳翔提議，對於供應鏈的漲價，半導體設計公司若希望維持原價或者更少的價格，需要從技術上突破，來達到減少成本的目的，同時大陸的代工廠與設計企業可以合作來突破這些技術難關，這也會給大陸晶片帶來很大的進展。

如果要在先進製程有所進階和突破，除了大陸代工廠要加大投資、解決光刻機等難題之外，設計公司也要多路並進，尋求解藥。

“大陸半導體設計公司數量基本是美設計企業的百倍以上，這是難以持續的，無論是營收還是研發收入與國外巨頭的差距依然較大，未來一定要加快整合，並著力實現高毛利率。”

李虹宇強調。

對此楊建從設計和人才的角度剖析說，一方面大陸半導體公司必須長時間優化設計和架構，使用比最先進工藝低2-3代來競爭。另一方面，國內設計人才特別是7nm的後端佈局佈線人才短缺嚴重，而且軟體人才比硬體人才更加短缺，由於設計公司太多太分散，導致沒有形成合力，未來應進一步加大人才培養力度，同時設計企業要加快整合。

圖：2021年全球半導體市場總額為5560億美元，按終端用途的半導體需求分佈情況

來源：WSTS

此外，也要看到目前金融市場低迷引發的連鎖反應。祁耀亮談及，這會讓一些小型企業遭遇融資難，從而加快設計公司的併購整合。從更長遠的層面看，這種整合反而有利於設計公司的發展。

最後，仍是要保持開放與合作的態度。程浩最後建議說，國內的設計公司仍要著力走出去，與國外設立合資公司，解決設計人員和產能問題。此外部分晶片要去國產化概念，才能走向全球市場。