近日，市場調查機構Counterpoint Research釋出了2023年第3季度全球晶圓代工報告，臺積電一家獨大佔據了近6成的市場份額。報告顯示，2023年第3季度，全球晶圓代工行業市場份額呈現出明顯的等級，得益於N3工藝的產能提升和智慧手機需求增長，臺積電以59%的市場份額佔據了主導地位。

該機構表示，臺積電的顯著領先，凸顯了其技術實力和市場領導地位，為該行業在2023年第3季度的發展軌跡定下了基調

排在第2的則是三星，佔據了13%的份額；聯電、GlobalFoundries和中芯國際的市場份額相近，各佔6%左右。

按照技術節點來看的話，在2023年第3季度，市場以5nm/4nm細分市場為主導，佔據了23%的份額，主要是由於人工智慧和iPhone等的需求。

7nm和6nm工藝的市場份額保持穩定，顯示出智慧手機市場訂單復甦的早期跡象；而65nm和55nm則因汽車應用需求下降而出現下滑。

自 快科技