市場調查機構TrendForce最新資料顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以市佔率64.9%持續龍頭位置，並持續拉大與第二名三星9.3%差距。 三星是TrendForce研究市場資料以來，首次跌破10%。 第三名中芯國際第三季季增0.3%，達6%市佔率，逐漸逼近三星。
中國晶圓代工於成熟製程市場急起直追，尤其中國傳統半導體廠商需求大幅增加，以中芯國際和華虹半導體為首的中國晶圓代工企業低價競爭，對三星晶圓代工中國業務構成威脅。
據瞭解，三星為了穩住市佔率，已開始強調成熟製程的重要性，不再與臺積電競爭先進製程。
此外，聯電排名第四，份額5.2%；格芯以4.8%的份額位列第五。
華虹集團、高塔半導體、世界先進、力積電、合肥晶合上榜前十。
以下為具體排名：
自 快科技