根據 TrendForce 公佈的最新資料,台灣對全球半導體供應鏈至關重要,在 2021 年佔半導體收入 26% 的市場份額,位居世界第二。其積體電路設計和封裝測試行業也佔全球市場份額的 27% 和 20%,分別位居世界第二和第一。
臺灣在代工市場上佔據了 64% 的份額,牢牢佔據榜首位置。除了我們非常熟悉的臺積電,擁有現階段最先進的工藝技術之外,聯華電子(UMC)、先鋒集團(Vanguard)、力積電(PSMC)為代表的多家代工廠都有各自的工藝優勢。
目前, 8/12 英寸晶圓廠主要集中在台灣的 24 家工廠裡,其次是中國、韓國和美國。從 2021 年後的新工廠計劃來看,台灣仍然是新工廠數量最多的地區,包括 6 個在建的新工廠。其次是中國和美國,分別計劃建設4個和3個新工廠。
由於台灣晶圓廠在先進工藝和某些特殊工藝方面的優勢和獨特性,他們接受了在各國設廠的邀請。台灣製造商考慮到當地客戶的需求和技術合作,陸續宣佈在美國、中國、日本和新加坡等地擴建工廠。
台灣的關鍵技術和生產擴張的重點仍然在臺灣,到 2025 年佔全球晶圓產能的 44%。2022 年,台灣將佔全球 12 英寸等值晶圓代工產能的約48%,16奈米(含)以下先進工藝的市場份額將高達 61%。
自 cnBeta.COM