近日訊息，根據市場研究機構TrendForce的最新報告，2024年第三季度全球前十大晶圓代工廠的總營收環比增長9.1%，達到349億美元（約合人民幣2536億元），創下歷史新高。

這一增長主要得益於新智慧手機和PC/膝上型電腦的釋出帶動供應鏈備貨，以及人工智慧伺服器相關高效能運算（HPC）需求的持續強勁。

報告指出，第三季度的增長部分歸功於高價3nm工藝的大幅貢獻，展望第四季度，TrendForce預估先進製程將繼續帶動十大晶圓代工廠的營收。

AI與旗艦智慧手機/PC主晶片預計將維持5nm/4nm與3nm製程需求至年底，而CoWoS先進封裝則持續面臨供貨短缺問題。

在營收排名方面，臺積電以近65%的份額保持領先地位，其營收環比增長13%，達到235.3億美元。

三星保持第二大晶圓代工廠地位，但由於先進工藝客戶的產品接近生命週期末期，營收環比下降12.4%，市場份額降至9.3%。

中芯國際穩居第三，營收環比增長14.2%，達到22億美元；聯電和格羅方德（GF）分別排名第四和第五，營收環比分別增長6.7%和6.6%。

華虹集團、Tower、世界先進（VIS）和力積電（PSMC）等二線晶圓代工廠的產能利用率也有所提升，主要受益於消費備貨帶動的周邊元件急單。

自 快科技