TrendForce集邦諮詢釋出的最新研報顯示,2024年第四季度,前十大晶圓代工廠合計營收季增近10%,達384.8億美元,再創新高。報告稱,2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展,先進製程受惠於AI Server等新興應用增長,以及新款旗艦級智慧手機AP和PC新平臺備貨週期延續,帶動高價晶圓出貨增長,抵銷成熟製程需求趨緩帶來的衝擊。其中,受惠於智慧手機、HPC新品出貨動能延續,臺積電營收成長至268.5億美元,增幅14.1%,以市佔率67%穩居龍頭。三星排名第二,2024年第四季營收下滑1.4%,為32.6億美元,市佔8.1%。<p>

中芯國際受客戶庫存調節影響,晶圓出貨呈現季減,但受益於於十二英寸新增產能,最佳化產品組合帶動ASP季增,兩者相抵後,營收季增1.7%至22億美元,市佔5.5%,居第三名。

此外,聯電、格羅方德、華虹集團、高塔半導體、世界先進、合肥晶合、力積電分列前十位。

自 快科技