TrendForce：預計2020年Q4全球前十大晶圓代工廠營收將超過217億美元 同比增長18%

受惠於5G手機、HPC晶片需求驅動，臺積電7nm製程營收持續增長，加上自第三季起已計入5nm製程的營收，第四季增長動能續強，且16nm至45nm製程需求回溫，第四季營收可望再創歷史新高，同比增長約21%。

三星在手機SoC與HPC晶片需求提升下，5nm製程產品將擴大量產，並加緊部署EUV，接著發展4nm製程的手機SoC，以及提升2.5D先進封裝量產能力，皆為三星提供增長動能，預估第四季營收同比增長約25%。

由於驅動IC、PMIC(電源管理IC)、RF射頻、IoT應用等代工訂單持續湧入，聯電8英寸晶圓產能滿載，確立其漲價態勢，加上28nm製程持續完成客戶的設計定案，後續穩定下線生產，預估第四季28nm(含)以下營收同比增長可達60%，整體營收同比增長為13%。

格芯(Global Foundries)由於企業瘦身，此前出售部分廠區，並且未新增額外產能，第四季營收同比下降4%。然客戶對於使用成熟/特殊製程的生物醫藥感測應用晶片關注度提高，加上5G布建帶來大量RF晶片需求，讓相關晶圓產能維持在一定水位。

中芯國際(00981)預估第四季營收環比下降約11%，然因2019年基數低，該季營收同比增長仍有15%。

華虹半導體(01347)主要受惠MCU、功率半導體元件如MOSFET、IGBT的強勁需求，8英寸產能利用率將維持滿載;在CIS與功率半導體產品匯入下，12英寸產能利用率則有望持續提高，可望推動第四季營收同比增長至11%。

拓墣產業研究院指出，第四季整體晶圓代工業者營收表現將穩定提升，部分產品需求爆發，客戶傾向透過提前備貨提高庫存準備，使晶圓代工產能呈現供不應求狀況。