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TrendForce 最近對代工市場的分析表明，對所有型別的成熟和先進節點的需求持續下滑。預計2023 年全球晶圓代工收入將同比下降約 4%。
最新的地緣政治風險導致了整個供應鏈的地理調整。
8寸晶圓細分市場訂單再分配更顯著，12寸晶圓細分市場成熟節點產能利用率較先進節點更高更穩定
進入2023年第一季度，包括智慧手機、膝上型電腦、電視在內的消費電子產品，由於傳統淡季的影響，銷量處於低迷狀態。此外，庫存消耗放緩將影響IC設計廠對消費級PMIC、MOSFET等元器件的晶圓代工訂單。受此影響，8英寸晶圓代工產能利用率仍在持續下滑。
以成熟節點運作的12寸晶圓代工廠，2023上半年產能利用率大多維持在75~85%。
由於旺季需求和供應鏈的持續重組，8 英寸和 12 英寸晶圓部分產能利用率將在2023 年第三季度回升
2023下半年，重大地緣政治風險可能會持續存在。此外，一些主要的原始裝置製造商已經開始對供應合作伙伴進行審查，以便能夠滿足美國政府釋出的標書要求。因此，他們將繼續努力重新安置他們的供應鏈。 此外，IC設計公司已陸續將部分訂單轉移至中國以外的代工廠。這些重新分配的訂單大部分是針對 8 英寸晶圓代工的。
國家提供慷慨補貼支援晶圓廠建設，晶圓代工行業邁入區域化新時代，未來幾年將新建20餘座晶圓廠
從中長期來看，代工市場將變得更加分散，因為產能的建設和多元化將在不同地區進行。研究發現，近幾年共啟動了20多家新晶圓廠的計劃。
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