TrendForce 集邦諮詢今日釋出報告稱，2022 年第四季度前十大晶圓代工產值經歷十四個季度以來首度衰退，環比減少 4.7%，約 335.3 億美元（注：當前約 2326.98 億元人民幣），且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期 2023 年第一季度跌幅更深。

報告指出，旺季不旺及客戶庫存修正，持續影響第四季各家業者營收表現：

  • 臺積電（TSMC）儘管有 iPhone、Android 新機備貨需求支撐，第四季度營收仍環比減少 1.0%，約 199.6 億美元（當前約 1385.22 億元人民幣），市佔率則上升至近六成。

  • 三星（Samsung）擁部分 iPhone、Android 新機零部件拉貨動能，稍微抵消客戶修正幅度與先進製程訂單流失的缺口，第四季度營收環比減少約 3.5%，達 53.9 億美元（當前約 374.07 億元人民幣）。

  • 聯電（UMC）第四季度產能利用率與晶圓出貨量齊跌，營收約 21.7 億美元（當前約 150.6 億元人民幣），環比減少 12.7%。

  • 格芯（GlobalFoundries）受益於晶圓平均銷售單價、產品組合最佳化與非晶圓相關收入增加，第四季度營收仍環比增長 1.3%，達 21.0 億美元（當前約 145.74 億元人民幣），是唯一營收正成長的廠商，市佔率也上升到 6.2%。

  • 中芯國際（SMIC）晶圓出貨量與銷售單價齊跌，第四季營收環比減少 15.0%，約 16.2 億美元（當前約 112.43 億元人民幣）。

▲ 圖源：TrendForce 集邦諮詢

自 IT之家