根據TrendForce集邦諮詢表示，在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時，晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應，推升前十大晶圓代工業者產值在2020及2021年連續兩年皆出現超越20%的年增率，突破千億美元大關。展望2022年，在臺積電為首的漲價潮帶動下，預期明年晶圓代工產值將達1,176.9億美元，年增13.3%。
晶片荒驅動，晶圓代工廠新產能將陸續於2022下半年開出
TrendForce集邦諮詢表示，2021年前十大晶圓代工業者資本支出超越500億美元，年增43%；2022年在新建廠房完工、裝置陸續交貨移入的帶動下，資本支出預估將維持在500~600億美元高檔，年增幅度約15%，且在臺積電正式宣佈日本新廠的推升下，整體年增率將再次上修，預估2022年全球晶圓代工廠8吋產能年均新增約6%，12吋的年均新增約14%。
由於8吋晶圓製造裝置價格與12吋相當，但晶圓平均銷售單價卻相對較低，擴產較難達到成本效益，因此擴產幅度相當有限；12吋方面，從製程來看，12吋新增產能當中，超過50%為現今最為短缺的成熟製程（1Xnm及以上），且相較於2021年新增產能多半來自於如華虹無錫（Hua Hong Wuxi）及合肥晶合（Nexchip），2022年新增產能主要來自臺積電及聯電，擴產製程集中於現階段極其短缺的40nm及28nm節點，預期晶片荒將稍有緩解。
缺貨潮現趨緩，然長短料問題仍將持續衝擊部分終端應用
從應用別來看，由於消費型電子終端產品如筆電、汽車、以及多數物聯網家電等，目前呈現短缺的外圍零部件多半以28nm（含）以上成熟製程製造，在2022下半年新增產能陸續開出的前提下，供貨上可望稍獲紓解；然而，在40nm及28nm產能緊缺出現緩解跡象的同時，8吋產能以及1Xnm製程的緊缺仍然是2022年不容忽視的重點。
從8吋供給端來看，在產能增幅有限的情況下，5G手機及電動車滲透率持續提升，大幅帶動PMIC相關需求倍增，該需求持續侵蝕8吋晶圓產能，使得≦0.18㎛製程訂單已滿載至2022年底，短期內未見舒緩現象。至於1Xnm製程，在半導體制程進入FinFET電晶體架構後，研發及擴產成本相當高昂，因此該製程供應商數量也逐漸收斂，目前僅有臺積電、三星、及格芯擁有該製程技術，而上述三者，除格芯計劃小量擴產外，其餘兩者在明年皆無明顯的1Xnm擴產計劃。
從需求端來看，目前以1Xnm製程節點製造的主要產品包含與手機相關的4G SoC、5G RF Transceiver、Wi-Fi SoC、以及TV SoC、Wi-Fi router、FPGA/ASIC等，在5G手機滲透率持續提升的趨勢下，5G RF Transceiver將大量消耗1Xnm製程產能，恐怕造成其他產品投片受到排擠；此外，採用1Xnm製程Wi-Fi SoC的部分智慧手機以及Wi-Fi router需求亦是逐年提升，在沒有晶圓代工廠積極擴張1Xnm產能的2022年，目前已相當緊張的1Xnm相關零部件供貨恐怕將持續受到限制。
綜合上述，TrendForce集邦諮詢認為，在歷經連續兩年的晶片荒後，各大晶圓代工廠宣佈擴建的產能將陸續在2022年開出，且新增產能集中在40nm及28nm製程，預計現階段極為緊張的晶片供應將稍為緩解。然而，由於新增產能貢獻產出的時間點落在2022下半年，屆時正值傳統旺季，在供應鏈積極為年底節慶備貨的前提下，產能紓解的現象恐怕不甚明顯。此外，雖然部分40/28nm製程零部件可稍獲舒緩，但現階段極為短缺的8吋0.1X㎛及12吋1Xnm製程，在有限的增產幅度限制下，恐怕仍然是半導體供應鏈瓶頸。因此，整體來說，2022年晶圓代工產能將仍然處於略為緊張的市況，雖部分零部件可望紓解，但長短料問題仍將持續衝擊部分終端產品。
