TrendForce：2020 – 2025年全球前十大晶圓廠8英寸等效晶圓產能複合年增長率僅3.3%

資料圖（via TSMC）

至於 8 英寸晶圓，受裝置獲取困難、擴產投資收益評估等因素的影響，大部分晶圓廠只會選擇通過產能優化的方式來實現小幅擴產，預計複合年增長率僅為 3.3% 。

受電動汽車、5G 智慧手機、伺服器需求的推動，產能壓力主要集中在 8 英寸晶圓、電源管理晶片（PMIC）和功率分離式元器件方面。

客戶的備貨勢頭未減，導致 8 英寸晶圓產能遭遇了自 2019 下半年以來愈演愈烈的嚴重短缺。作為應對，代工廠正在積極讓部分產品轉向 12 英寸產線。

不過想要有效緩解當前的困難局面，仍需等待大量主流產品向 12 英寸遷移（包括音效卡 / 某些嚴重缺貨的 PMIC），預估時間視窗接近 2023 下半年 – 2024 年。

目前依賴 8 英寸晶圓產能的主流產品，涵蓋了大屏驅動 IC、CIS、MCU、PMIC、Power Discrete（含 MOSFET / IGBT）、指紋、觸控 IC、以及音訊編解碼器等細分領域。

然而現階段，除了蘋果 iPhone 採用的部分 PMIC 已轉向 12 英寸 @ 55nm 產線，大部分主流 PMIC 仍停留在 8 英寸 @ 110 – 180 nm 。

由於長期供不應求，包括聯發科（MediaTek）、高通（Qualcomm）、立錡（Richtek）在內的 IC 設計公司，已相繼規劃將部分 PMIC 轉至 12 英寸 @ 55 / 90 nm 產線。

遺憾的是，由於轉型需要耗費大量時間來完成開發和驗證、且當前的 90 / 55nm BCD 工藝的總產能相對有限，預計困難情況要到 2024 年才可得到有效緩解。

音訊編解碼器方面，主要供應商瑞昱（Realtek）在 2021 上半年遭遇的產能緊縮，已導致交貨延期、甚至影響到了膝上型電腦的出貨量。

雖然下半年部分一級客戶的備貨工作進展順利，但部分中小客戶仍難以獲得相關產品。

目前瑞昱已同中芯國際（SMIC）達成合作，以將膝上型電腦的音訊解碼器從 8 英寸、轉至 12 英寸 @ 55 nm 工藝，預計可於 2022 年中實現量產。

好訊息是，儘管大多數晶圓廠仍在使用 8 英寸產品來滿足大屏驅動 IC 的需求，但 Nexchip 已提供 12 英寸 @ 110 – 150 nm 的工藝技術。

得益於產能快速增長，相關產品的供應一直相當順暢。不過在 TrendForce 看來，Nexchip 身上發生的事情，只能算是一個特例、行業暫無轉向 12 英寸晶圓的趨勢。