調研機構IC Insights釋出報導稱，積體電路行業的波動性體現在每年晶圓開工量的大幅波動上。例如，在過去五年中，晶圓開工年增長率從2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。該行業的晶圓產能也隨著市場條件的變化而波動，但其變化通常不像晶圓開工那樣劇烈。過去五年中，晶圓產能的年增長率從2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。

從歷史上看，2002年積體電路行業出現了晶圓產能的淨損失，這是歷史上第一次出現這種情況。 七年後的2009年，積體電路行業的晶圓產能淨損失更大。當年積體電路行業總產能創記錄地下降6%，這是由於2008年和2009年資本支出削減了29%和40%，以及2008-2009年積體電路市場嚴重低迷導致大量≤200mm晶圓產能停產。2021年，晶圓產能增長8.5%，預計2022年將增長8.7%，新增晶圓開工量創歷史新高。

報告稱，2022年積體電路行業產能增長8.7%，主要來自於今年計劃新增的10座300mm晶圓廠（比2021年新增的少3座）。其中，最大的產能增長預計來自SK海力士和華邦電子的大型新記憶體工廠，以及臺積電的三座新工廠（兩座在台灣，一座在中國大陸）。其他新的300mm晶圓廠包括華潤微電子的功率半導體晶圓廠；士蘭微電子的功率分立器件和感測器晶圓廠；TI的RFAB2模擬器件工廠；ST/Tower的混合訊號、功率、射頻和代工晶圓廠；以及中芯國際的新代工廠。

即便有通貨膨脹的壓力、持續的供應鏈問題和其他經濟困難，積體電路市場的需求仍然強勁。IC Insights預測，今年的IC出貨量將增長9.2%。 儘管有10家新的晶圓廠投入使用，但強勁的需求預計將有助於全球產能利用率在2022年保持在93.0%的較高水平，與2021年的93.8%相比僅略有下降。

自 集微網