通常，IC行業通過增加晶片開工量來滿足其大部分IC單元需求，而不是大幅增加每片晶片的晶片數量。從2000年到2019年，每片晶圓出貨的良品IC數量平均每年僅增長0.9%。因此，在2000-2019年期間，IC單元量年均增長約86%（6.5%）是通過增加晶片開工量來滿足的，其中14%歸因於每個晶片合格骰子數量的增加。

在2019年之前的幾年裡，產能利用率很高，導致IC平均售價不斷攀升，特別是在DRAM和NAND快閃記憶體領域。為應對供應短缺，2017-2018年期間啟動了許多擴大晶圓廠產能的新專案，但有人擔心增加的產能太多。2019年，市場低迷和所有這些額外的產能導致總體利用率從2018年的94%下降到86%。

圖1中描繪的預測顯示，2020年每年可能增加多達1790萬個晶圓（200 mm當量）的新IC產能，然後在2021年再增加2080萬個晶圓，這將是創紀錄的單年產能。預計這一新產能的很大一部分將由兩家外國公司（如三星、SK Hynix等）增加。和中國本土公司（如YMTC/XMC、華虹恩惠等）。

過去五年（2014-2019年）期間的年均產能增長僅為5.1%。2019年至2024年，IC行業產能的年增長率預計將略高於5.9%。

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