TrendForce集邦諮詢旗下半導體研究處表示，2020年疫情導致眾多產業受到衝擊，然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態，加上5G智慧手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產業逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%，突破近十年高峰。

從接單狀況來看，半導體代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年，在10nm等級以下先進製程方面，臺積電與三星現階段產能都在近乎滿載的水平，且明後年將陸續有4/3nm製程問世，使得阿斯麥的EUV裝置已經成為各家晶圓廠亟欲爭奪的稀缺資源，沒有EUV機臺就無法在先進製程上擴大產能。除此之外，28nm以上製程在CIS、SDDI（小尺寸顯示驅動晶片）、RF射頻、TV晶片、WiFi、藍芽、TWS等眾多需求支撐，加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用助力，產能亦有日益緊缺的趨勢。

值得一提的是，8英寸產能自2019下半年起即一片難求，由於8英寸裝置幾乎已無供應商生產，使得8英寸機臺售價水漲船高，而8英寸晶圓售價相對偏低，因此普遍來說8英寸擴產並不符合成本效益；然而，如PMIC（電源管理晶片）、LDDI（大尺寸顯示驅動晶片）等產品在8英寸廠生產卻最具成本效益，並無往12英寸甚至先進製程轉進的必要性。當時序進入5G時代，PMIC尤其在智慧手機與基站需求都呈倍數增長，導致有限的產能供不應求，雖然部分產品有機會逐步轉往12英寸廠生產，但短期內依然難以紓解8英寸需求緊缺的市況。

臺積電積極擴張5nm製程，2021年底將囊括近六成先進製程市佔

觀察目前最先進的5nm製程，臺積電在華為旗下海思遭美禁令限制後，2020年初才量產的5nm製程僅剩蘋果為唯一客戶，即便蘋果積極匯入自研Mac CPU及應用於伺服器的FPGA加速卡，其總投片量仍難以完全彌補海思空缺的產能，導致5nm稼動率在今年下半年落在約85~90%。展望2021年，除蘋果持續以5nm+生產A15 Bionic外，AMD 5nm Zen 4架構產品也將開始小量試產，支撐5nm稼動率維持在85~90%。

值得一提的是，2021年底至2022年，包括聯發科、英偉達及高通都已有5/4nm產品量產計劃，加上AMD Zen4架構的放量，以及英特爾CPU委外生產預估將於2022年首先採用5nm製程，龐大的需求量已促使臺積電著手進行5nm擴產計劃，且根據目前觀察，蘋果在2022年持續採用4nm（為5nm微縮製程）生產A16處理器的可能性相當高，屆時不排除臺積電將進一步把5nm產能再擴大，以支援客戶強勁的需求。反觀三星，雖然英偉達Hopper架構Geforce平臺GPU將持續委由三星代工，加上高通驍龍885及三星Exynos旗艦系列的挹注，支撐三星5nm在2021年亦有擴產計劃，但相較於臺積電仍有約兩成的產能落差。

綜合上述，近年來聯電、格芯相繼退出先進製程競賽，撇去近期受美出貨禁令纏身的中芯國際，目前7nm及以下節點僅剩臺積電及三星彼此較量。從客戶別來看，在獲英偉達大單後，三星亦於平澤新廠積極擴張5nm產能，但當時序進入2022年，由於高通驍龍895計劃採用臺積電4nm的可能性高，屆時三星將僅有英偉達及三星(LSI)為主要客戶；反觀臺積電，除蘋果、AMD、聯發科、英偉達、高通外，更有機會獲英特爾CPU委外青睞。TrendForce集邦諮詢認為，臺積電5nm需求在2022年將相對穩定及強勁，且3nm製程亦將於2022下半年量產，可望進一步推升其市佔。