據TrendForce集邦諮詢研究，受惠於iPhone新機備貨需求帶動蘋果系供應鏈拉貨動能，推升第三季前十大晶圓代工業者產值達到352.1億美元，環比增長6%。但無奈全球總體經濟表現疲弱、高通脹及疫情持續衝擊消費市場信心，導致下半年旺季不旺，延遲庫存去化，使得客戶對晶圓代工業者訂單修正幅度加深，預期第四季營收將因此下跌，正式結束過去兩年晶圓代工產業逐季成長的盛況。

iPhone訂單推升臺積電市佔率，前五大業者市佔率合計近九成

從第三季各家營收及市佔率狀況來看，以臺積電（TSMC）為首的前五大業者三星（Samsung）、聯電（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯國際（SMIC）合計市佔率上升到89.6%。多數業者面臨最直接的衝擊是客戶備貨暫緩或消費性訂單大幅修正，僅臺積電憑iPhone新機主晶片帶來強大備貨動能，第三季營收達201.6億美元，環比增長11.1%，其中7nm（含）以下先進製程營收比重仍持續成長至54%，帶動臺積電第三季市佔率提升至56.1%；相反地，雖三星營收亦受惠部分iPhone新機零部件備貨動能而有所增長，卻因韓元走弱而影響使營收環比下跌0.1%，市佔率下滑至15.5%。

受惠於新增28nm貢獻產出較高價製程的晶圓，加上美元走強，聯電第三季營收達24.8億美元，環比增長1.3%。格芯則是整體出貨晶圓增加1%，以及平均銷售單價與產品組合持續最佳化，第三季營收達20.7億美元，環比增長4.1%，且產能利用率均在90%以上高水位表現平穩。消費性產品佔比較高的中芯國際（SMIC）受到相關客戶以去化庫存為主，各終端應用營收均較第二季收斂，特別反映在智慧手機和消費性電子領域，不過晶圓出貨下滑與產品組合、平均銷售單價最佳化相互抵消，第三季營收環比增長0.2%，達19.1億美元。相比其他晶圓代工業者因應市況變化與裝置交期，進而陸續下修資本支出計劃不同，中芯國際則是逆勢上調2022年資本支出至66億美元，增幅高達32%，提前規劃2023年深圳、北京與上海三座新廠裝置預付款，以應對外界風險。

第三季的第六至第十名僅華虹集團（HuaHong Group）、高塔（Tower）營收有增長；力積電（PSMC）、世界先進（VIS）、晶合整合（Nexchip）營收均下跌。其中，晶合整合第三季營收環比下跌幅度22.5%為最高，約3.7億美元，主要是皮膚驅動IC客戶包括Novatek、Chipone、Ilitek等不堪庫存壓力而下修投片，又同時擴充新產能，導致第三季產能利用率難以支撐而滑落至80~85%。

消費性訂單修正激烈，加深第四季各家業者營收跌幅

所有業者都面臨消費性電子產品去化速度較預期慢，短期內需求更不見回溫，客戶對晶圓代工業者消費性產品砍單力道加大，進而影響晶圓出貨量與產能利用率下滑，因此TrendForce集邦諮詢預期，第四季多數前十大晶圓代工業者營收成長幅度會收斂或下跌，而此波砍單同樣波及龍頭大廠臺積電，臺積電7/6nm訂單修正情況較預期更為嚴峻，但由於營收仍有5/4nm訂單支撐，預估季增幅度將明顯收斂，第四季營收可能持平第三季而不致大幅衰退。

產能利用率方面，聯電第四季雖積極轉換產能至車用及工控相關產品，卻仍難抵擋消費性產品掉單釋出的產能空缺，預計產能利用率將下滑10%；格芯多數八英寸產能未能簽訂長約保障，產能利用率開始鬆動；華虹集團旗下上海華力則是55nm製程生產消費級MCU、WiFi與CIS等，產能利用率亦開始下滑；力積電由於CIS、DDI等邏輯代工客戶持續下修訂單，第四季八英寸與十二英寸產能利用率將分別下滑至60~65%、70~75%；世界先進產能利用率則會跌至約七成；晶合整合則是驅動IC、消費性PMIC與CIS等均有砍單風險，而其他製程尚未開發成熟難以轉換，產能利用率下跌至50~55%。