根據TrendForce集邦諮詢表示，隨著全球疫苗覆蓋率提升，歐美各國邊境逐步開放，社會的活動力開始恢復，消費性產品迎向下半年傳統旺季，然供應鏈受到海運延遲、運費高漲及長短料影響，加上上半年部分零部件價格漲幅已高，在製造成本及物價雙升的壓力下，反而使得下半年終端市場出現旺季不旺的現象。不過整體需求如手機、筆電、液晶顯示器等出貨表現仍然優於第二季，推升封測大廠業績增長，2021年第三季全球前十大封測業者營收達88.9億美元，年增31.6%。

現行封測所需之上游晶片及必需載板的缺貨狀況短期內難有改善，加上9月底江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響，導致部分封測大廠產能利用率略為下滑。不過，隨著部分業者改以無載板封裝，並將相關受波及產能轉移後，影響程度微乎其微，故TrendForce集邦諮詢仍看好第四季封測產業表現。

第三季封測龍頭日月光（ASE）及安靠（Amkor）營收分別為21.5億美元與16.8億美元，年增41.3%及24.2%。兩者同樣受到上游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率，日月光也因蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。除此之外，由於第四季手機AP、網通與車用晶片等封測需求依舊強勁，兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應用市場擴張。

矽品（SPIL）考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口，現行目標主力以強化彰化二林新廠先進封裝開發，第三季達營收為10.4億美元，年增15.6%；京元電（KYEC）逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形，隨著高通（Qualcomm）及聯發科（MediaTek）等上游5G晶片測試訂單加持，營收達3.2億美元，年增28.5%。力成（PTI）本季獲益主力多數由DRAM儲存器封測貢獻，第三季營收8.0億美元，年增24.0%，然預估英特爾（Intel）2025年將逐步完成大連廠售予海力士（SK Hynix），以及與美光（Micron）於西安廠合作協議也將在2022年第二季到期，後續儲存器封測產能恐將大幅銳減，驅使力成新竹新廠於第三季調整部分主力至CIS與皮膚級封裝等策略佈局。

江蘇長電（JCET）及天水華天（Hua Tian）持續受惠於國產替代生產目標，加大5G手機、基站、車用與消費性電子等終端產品封測供給，拉抬兩家業者第三季營收分別為12.5億美元與5.0億美元，年增率27.5%、57.6%；通富微電（TFME）本季同樣受益於處理器晶片設計大廠超威（AMD）業績長紅帶動，營收達6.4億美元，年增率高達59.8%，為第三季前十大封測業者成長幅度最高者。

皮膚驅動IC晶片封測大廠南茂（ChipMOS）與頎邦（Chipbond），第三季雖遭遇小尺寸電視皮膚出貨微幅滑落影響，但整體營收受惠中、大尺寸電視皮膚需求拉抬，與部分手機改採OLED產能陸續放量，使TDDI及DDI等驅動IC晶片封測需求漸增，拉抬兩家業者營收接近2.6億美元，年增率分別為32.5%及29.5%，同時隨著9月底中國大陸限電措施而導致部分上游晶片設計業者轉單效應加持，兩家業者第四季營收有望再攀高峰。