TrendForce集邦諮詢釋出的最新報告顯示，2023年第四季度，全球前十大晶圓代工廠營收達到了304.9億美元，中芯國際位居第五，合肥晶合重返第九。其中臺積電以61.2%的份額位居第一，季度營收達到了196.6億美元（約合1400億元人民幣），其中，7nm（含）以下製程營收佔比67%。

隨著蘋果需求增長，臺積電3nm產能與投片逐季到位，後續先進製程營收比重有望突破70%大關。

三星營收排名第二，環比減少1.9%至36.2億美元，雖然接到了部分智慧手機新機零部件訂單，但多半都以28nm及以上成熟製程周邊IC為主。

格芯（GlobalFoundries）營收排名第三，得益於平均銷售單價提升，營收微增0.1%至18.5億美元。

聯電排名第四，受限於全球經濟疲弱、客戶投片態度保守以及車用客戶進入庫存修正，第四季度晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%。

中芯國際排名第五，2023年第四季度營收季增3.6%至16.8億美元，主要受惠於智慧手機、PC等相關急單貢獻，但是網路通訊、一般消費性電子以及車用/工控業務下滑。

該機構表示，第六至第十名最大變動有三：第一，力積電（PSMC）受惠於專用DRAM投片復甦、智慧手機零部件急單等貢獻營收，上升至第八名。

第二，合肥晶合整合（Nexchip）獲TDDI（顯示觸控整合驅動）急單，以及CIS影像感測器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名。

第三，世界先進（VIS）受電視相關備貨放緩，車用/工控客戶啟動庫存修正影響，故下跌至第十名。

自 快科技