TrendForce集邦諮詢旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市佔前三大分別為臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC）。

受惠於5G手機、HPC晶片需求驅動，臺積電7nm製程營收持續成長，加上自第三季起已計入5nm製程的營收，第四季成長動能續強，且16nm至45nm製程需求回溫，第四季營收可望再創歷史新高，年成長約21%。三星在手機SoC與HPC晶片需求提升下，5nm製程產品將擴大量產，並加緊部署EUV，接著發展4nm製程的手機SoC，以及提升2.5D先進封裝量產能力，皆為三星提供成長動能，預估第四季營收年成長約25%。

由於驅動IC、PMIC（電源管理IC）、RF射頻、IoT應用等代工訂單持續湧入，聯電8英寸晶圓產能滿載，確立其漲價態勢，加上28nm製程持續完成客戶的設計定案，後續穩定下線生產，預估第四季28nm（含）以下營收年成長可達60%，整體營收年成長為13%。格芯（GlobalFoundries）由於企業瘦身，此前出售部分廠區，並且未新增額外產能，第四季營收年減4%；然客戶對於使用成熟/特殊製程的生物醫藥感測應用晶片關注度提高，加上5G布建帶來大量RF晶片需求，讓相關晶圓產能維持在一定水位。

中芯國際（SMIC）自9月14日後已不再向華為旗下晶片設計公司海思（Hisilicon）供貨，其他客戶在14nm進行試產時，中芯會有二至三季產能空窗期，且美國將其列入出口管制清單後，除了裝置面臨限制，部分國外客戶也恐將抽單，預估第四季營收將受影響，季減約11%，然因2019年基期低，該季營收年成長仍有15%。由於市場對RF與Power IC的需求穩定，預估第四季高塔半導體（TowerJazz）營收年成長可達11%。力積電（PSMC）在業務組合上著重晶圓代工發展，晶圓產能滿載且訂單持續湧入，為其注入良好營運動能，故第四季營收年成長攀升至28%。

世界先進（VIS）8英寸晶圓代工供不應求，預期第四季營收在漲價效應及PMIC、LDDI的產品規模提升帶動下，年成長將達24%。華虹半導體（Hua Hong）主要受惠MCU、功率半導體元件如MOSFET、IGBT的強勁需求，8英寸產能利用率將維持滿載；在CIS與功率半導體產品匯入下，12英寸產能利用率則有望持續提高，可望推動第四季營收年成長至11%。東部高科（DB HiTek）目前主要替工業4.0中的AI、IoT、Robot等晶片進行晶圓代工，產能利用率連續16個月維持滿載，預計第四季營收年成長為16%。

拓墣產業研究院指出，第四季整體晶圓代工業者營收表現將穩定提升，部分產品需求爆發，客戶傾向透過提前備貨提高庫存準備，使晶圓代工產能呈現供不應求狀況。不過業者仍需密切觀注目前全球疫情再次升溫，是否將對終端消費力道產生負面影響，以及後續中美關係的發展態勢。