根據TrendForce集邦諮詢表示，由於疫苗普及率逐漸提升，各國陸續實施有限度的邊境開放措施，導致宅經濟相關終端產品需求放緩而出現訂單下修的雜音，適逢智慧手機傳統旺季，加上筆電、網路通訊、汽車、或其他物聯網產品等，先前受到晶圓代工產能短缺而無法滿足出貨目標的產品維持強勁備貨力道，因此整體晶圓代工產能仍呈現供不應求景況。隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量，以及平均售價持續拉漲帶動，第三季晶圓代工產值高達272.8億美元，季增11.8%，已連續九個季度創下歷史新高。
智慧手機旺季驅動前四大晶圓廠季增幅衝出雙位數
臺積電（TSMC）在蘋果 iPhone新機發錶帶動下，第三季營收達148.8億美元，季增11.9%，穩居全球第一。觀察各製程節點，7nm及5nm受到智慧手機及高效能運算需求驅動，兩者營收合計已超越臺積電整體過半比重，且持續成長當中。位居第二的三星（Samsung）第三季營收48.1億美元，季增11%。受到主要手機客戶陸續發表新機刺激相關SoC、DDI的拉貨動能，加上位於美國德州奧斯汀Line S2營收貢獻迴歸正軌、及韓國平澤市Line S5新產能的開出，使第三季營收在歷經第二季較低的成長基期後恢復亮眼表現。
聯電（UMC）受到28/22nm擴增產能陸續開出，帶動OLED driver IC等投片持續增加、均價上漲等有利因素驅動下，第三季營收20.4億美元，季增幅以12.2%更勝龍頭廠，排行維持第三，自2020年第一季排名首度超越格芯（GlobalFoundries）後差距已逐漸拉開。格芯第三季營收達17.1億美元，季增12%，位居第四名。為了解決全球晶片短缺的問題，該企業2021年宣佈一系列擴產與擴廠的計劃，包括德國德勒斯登Fab1、美國紐約州Fab8新增產能；以及新加坡、美國新建工廠等計劃。值得注意的是，本年度至今的擴廠計劃都採取公私協力（Public-private partnership）型態展開，藉由政府資金支援與客戶預付款，減輕資本支出壓力並確保未來產能利用程度。
排名第五的中芯國際（SMIC）受惠於PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產品需求穩定，以及持續調漲晶圓價格等因素，第三季營收達14.2億美元，季增5.3%。值得注意的是，中國國內客戶佔比逐季提高，第三季中國客戶佔比已達近7成。
成熟製程需求旺，二三線晶圓代工廠季增幅更勝龍頭廠
第三季華虹集團（HuaHong Group）營收達7.99億美元，季增21.4%，位居第六。在整年度產能皆持續滿載的情況下，晶圓平均銷售單價上揚，加上Fab7產能擴充成為第三季華虹集團營收表現超出預期的主要因素。力積電（PSMC）第三季營收成長速度持續不墜，主要受惠於整體價格的上漲與各主要產品需求強勁，包括DDI、PMIC、CIS、Power Discrete（MOSFET、IGBT）等，營收達5.3億美元，季增14.4%，排名第七。
世界先進（VIS）受惠於擴產產能開出帶動出貨量提升、產品組合最佳化以及平均價格上揚等因素，在第二季排名首次超越高塔半導體後，第三季仍維持強勁的成長動能，營收達4.26億美元，季增17.5%，穩坐排名第八名。排名第九的高塔半導體（Tower）第三季表現優於原先預期，營收達3.9億美元，季增6.9%，主要受益於RF-SOI、工業用Sensors以及電源管理IC等需求穩定貢獻。
受惠於晶圓平均銷售價格走揚，東部高科（DB HiTek）第三季營收以2.8億美元創下新高，季增15.6%，排名全球第十。整體而言，過去一年東部高科產能利用率處於近100%滿載狀態，為了提高整體產能，採取在既有產線擴充新產能的作法，自今年第二季起小幅提升產能，將反映在第四季的營收表現。
展望第四季，儘管各晶圓代工廠各項公佈產能擴充及建新廠的計劃，然今年新增產能多半剛開出便遭預訂完畢，而新建廠仍需要時間醞釀，故整體晶片缺貨的情況仍無法獲得有效舒緩。從需求端來看，雖然如電視等宅經濟需求稍呈疲弱，但5G、Wi-Fi 6、物聯網建設力道持續，加上消費性電子產品積極備貨，從訂單觀察各晶圓代工廠產能利用率仍然持續滿載，且缺貨潮帶動晶圓代工平均售價漲價效應接連發酵。同時，各晶圓代工廠為求更佳的財務表現，亦進一步最佳化產品組合型態。基於上述因素，TrendForce集邦諮詢認為第四季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，但受到以成熟製程製造的周邊料況短缺因素影響，導致部分主晶片拉貨動能稍微放緩的情況下，季增幅度將略低於第三季。
