近日訊息，臺積電在給股東的年度報告中表示，儘管 2022 年半導體行業整體放緩，公司的 12 英寸等效晶圓出貨量達到 1530 萬片，同比增長 7.7%。
先進晶片製造技術（7 奈米以下）的晶圓佔總組合的 53%，而這個數字在 2021 年為 50%。整體而言，臺積電出貨量佔全球所有非儲存器半導體產品的 30%，份額增加了 4 個百分點。
臺積電表示正邁入 2nm 工藝（N2），計劃 2024 年進入風險生產（risk production），2025 年正式進入量產。
臺積電高管在財報電話會議中表示，在密度和能源效率方面，臺積電依然具備業內最先進的半導體技術。
N3E 工藝量產的半導體效能將提升 15%，而 N2 工藝的效能將提升 30%。N3E 是臺積電 3 奈米節點的升級版，該公司計劃在今年下半年開始批次生產該技術。
自 IT之家