•2020年第三季度全球銷售的搭載聯發科晶片組的智慧手機數量超過了1億臺。
•2020年第三季度高通領跑5G晶片組市場。
 
據技術市場研究公司 Counterpoint估計，由於2020年第三季度智慧手機銷量出現反彈，聯發科成為該季度全球最大的智慧手機晶片組廠商，佔有31%的市場份額。聯發科在100美元至250美元這一價格區間表現出色，另外在中國和印度等關鍵地區實現了增長，幫助它成為最大的智慧手機晶片組廠商。
與此同時，高通是2020年第三季度最大的5G晶片組廠商。全球銷售的5G手機總量中39%搭載其晶片組。2020年第三季度市場對5G智慧手機的需求量翻番，2020 年第三季度銷售的智慧手機總量中17%是5G手機。隨著蘋果推出5G系列手機，這股迅猛增長的勢頭還會持續下去。預計2020 年第四季度交付的智慧手機總量中三分之一將擁有5G功能。高通仍有機會在2020年第四季度奪回頭把交椅。
提到聯發科的市場份額增長時，研究主任Dale Gai 表示：“聯發科在2020年第三季度實現了市場份額大幅增長，這歸功於三個原因：在中端智慧手機價格區間（100美元至250美元）以及拉丁美洲和中東非洲等新興市場表現出色、美國對華為實施禁令，以及最終贏得三星、小米和榮耀等領先 OEM廠商的青睞。自去年同期以來，聯發科晶片組在小米手機中所佔的份額已增加了三倍以上。聯發科還牢牢抓住了市場因美國封殺華為而留下缺口的大好機會。臺積電製造的價位合理的聯發科晶片成了許多OEM廠商迅速填補華為缺席所留下的市場缺口的第一選擇。華為在禁令出臺前也採購了相當多數量的晶片組。
Gai補充道：“另一方面，相比一年前，2020 年第三季度高通也在高階細分市場實現了份額大幅增長，這同樣歸因於海思半導體的供應問題。然而，高通在中端細分市場面臨聯發科的競爭。我們認為，這兩家廠商會繼續通過咄咄逼人的價格展開激烈競爭，會在2021年推出主流的5G SoC產品。”
研究分析師 Ankit Malhotra談到高通和聯發科的增長戰略時表示：“高通和聯發科都對其產品組合進行了重新洗牌，專注於消費者的策略在這裡起到了關鍵作用。去年，聯發科推出了新的基於遊戲的 G 系列產品，而天璣（Dimensity）晶片組有助於將 5G 引入到價位合理的產品類別。全球最便宜的 5G 裝置 realme V3 搭載了聯發科晶片組。”
Malhotra談到晶片組廠商們的前景時表示：“晶片組廠商們當前關注的焦點是將5G 推向大眾，從而在雲遊戲等面向消費者的5G使用場景發揮潛力，這反過來會使市場對時脈頻率更高的GPU 和功能更強大的處理器有更旺盛的需求。高通和聯發科會繼續爭奪市場的頭把交椅。”