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終端多樣化+矽含量提升，反向驅動全球850億美元WFE市場。5G+AIoT賦能下，電動汽車、新能源發電等新興創新市場高速發展，應用端矽含量大幅提升，帶動全球半導體需求蓬勃迸發。終端應用多樣化性增加，製造技術也同步分化，且技術迭代加快，下游產品定製化趨勢明顯。整體需求的迸發，與終端應用和技術的多樣化發展，反向驅動半導體裝置需求與技術更迭，預計5G時代全球晶圓製造裝置(WFE)市場規模將達到850億美元量級。
刻蝕高價值量+刻蝕用量提升，帶動全球刻蝕裝置5%複合增速。刻蝕作為晶圓前道生產工藝中最重要的三類裝置之一，價值量佔比達到25%。此外，隨著半導體器件結構複雜程度提升，尤其線寬縮小與結構3D化也橫向拉動單一半導體器件刻蝕用量大幅提升。未來5年全球刻蝕裝置市場有望實現5%的複合年增速，預計2025年市場規模將達到155億美元。材料與工藝持續變革，刻蝕壁壘持續加強。更小尺寸、新材料、新電晶體結構等變革對晶圓刻蝕提出了更高的要求。選擇性要求方面，多層薄膜刻蝕已成為剛需﹔準確性要求方面隨著儲存等器件持續垂直擴充套件，刻蝕既要在深寬比越來越高情況下保證形成最佳刻蝕輪廓也要保持相同的特性關鍵尺寸以維持橫向器件密度不變。
下游擴產+國產替代，國產廠商迎來黃金髮展期。近年來國產廠商產品技術實力快速躍進市場開拓持續取得新進展，相較其他晶圓前道製造裝置，刻蝕裝置國產化率已接近20%，處於高位。隨著國內晶圓廠、儲存器廠商擴產，乘著市場和國產替代的東風，國產刻蝕裝置廠商將迎來黃金髮展期，建議關注相關產業鏈標的北方華創、中微公司、屹唐半導體等。
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