方正證券：半導體材料行業研究框架總論（附下載）

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在整個電子資訊產業中，半導體材料行業因其具有極大的附加值和特有的產業生態支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼。我們歸納出半導體材料行業具備以下生態特徵：（1）細分品類眾多，每一大類材料通常包括若干具體產品；（2）子行業間技術跨度大，半導體材料各細分領域龍頭各不相同；（3）下游認證壁壘高，客戶粘性大（4）同下遊晶圓製造之間具有伴生性，發展依賴晶圓廠產能放量；（5）一國綜合工業水平的體現，多靠其他高階工業及化工領域技術轉移；（6）研發上具有一定偶得性，持續性的研發投入方能突破‚閾值‛；（7）政策驅動性行業，往往依靠專項政策推動技術成果轉化。

中國半導體材料行業3大β：（1）5G+AIOT驅動下游電子裝置含矽量進一步提升，半導體產業開啟新一輪向上週期；（2）中國大陸承接半導體制造產能重心，自主晶圓廠開啟擴產潮，國內半導體材料依託本土化優勢及‚耗材屬性‛有望接力裝置開啟20年長景氣週期；（3）專項政策及大基金加持助力產業上下游融合，大陸自主晶圓廠對國產材料的認證意願增強。

投資策略：目前國內半導體材料處於從1到10的關鍵階段，選股策略上我們建議關注：（1）各公司的技術水平是否有在產品效能上縮小與國際巨頭差距的實力（國產替代基礎）；（2）半導體材料各細分領域的龍頭企業（國內的市場地位）；（3）公司獲取資源及產業鏈整合的能力（公司成長空間）；（4）公司營收及業績增長情況（國產化程式）。建議關注標的詳見‚中國半導體材料A股投資地圖‛。