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我國半導體裝置市場空間大，增長動力強勁。半導體裝置主要用於半導體制造和封測流程，分為晶圓加工裝置（核心為光刻機、刻蝕機、薄膜沉積裝置）、封裝裝置和檢測裝置。2018年全球半導體裝置市場達到645.5億美元，其中大陸市場為131.1億美元，佔比20%，是全球第二大市場。隨著半導體產能向大陸轉移、製程和矽片尺寸升級、政策的大力支援，大陸半導體裝置增長強勁。2018年大陸半導體裝置增速為46%，遠高於全球的14%，是全球市場增長的主要動力。
全球競爭格局集中，國產替代加速。全球半導體裝置競爭格局高度集中（CR5佔比75%）、龍頭企業收入體量大（營收超過百億美元）、產品佈局豐富。相比而言，國內裝置公司體量較小、產品線相對單一。在“02專項”等政策的推動下，大陸晶圓廠裝置自制率提升意願強烈，國內裝置公司迎來了國產替代的關鍵機遇。目前，在刻蝕裝置、薄膜沉積裝置、清洗裝置、檢測裝置等領域，國內企業正奮力追趕並取得了一定的成績。
技術突破由易到難，最終實現彎道超車。我們認為：1.清洗裝置、後道檢測裝置有望率先突破，建議關注長川科技、至純科技、盛美半導體、華峰測控（科創板擬上市公司）等。2.晶圓加工核心裝置技術難度高，但在國家大力支援與企業持續不斷的研發投入下，具備研發實力的公司一旦突破核心技術，有望享受到巨大的市場紅利，建議關注中微公司、北方華創、芯源微（科創板擬上市公司）等。
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